[发明专利]超薄电路板及其制备方法

说明书

本申请公开了一种超薄电路板及其制备方法，该方法包括：将基板与隔纸交错层叠放置，其中，基板包括电路板区域以及设置在电路板区域周围的外围区域，电路板区域包括多个电路板单元，每个电路板单元包括层叠设置且不电连接的至少两层导电层；控制放板机依次抓取基板与隔纸而使基板与隔纸分离，同时控制放板机在每次抓取到基板后，将抓取的基板放置到激光钻孔设备上；控制激光钻孔设备在外围区域形成用于定位的第一定位通孔，以及在每个电路板单元形成连通至少两层导电层的导通孔。本申请所提供的制备方法能够简化超薄电路板的制备工艺，提高超薄电路板的制备效率。

技术领域

本申请涉及电路板制备技术领域，特别是涉及一种超薄电路板及其制备方法。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品已经进入功能化、智能化的研发阶段，在此前提下，在满足电子产品良好的电、热性能的条件下，印刷电路板也正朝着轻、薄、短、小的设计趋势发展。

其中随着电路板越来越薄、越来越轻，其加工难度也越来越大，本申请的发明人发现，对于超薄电路板，如果还使用传统加工工艺对其进行加工，容易损伤电路板，使其良品率低，同时还会降低加工效率。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种超薄电路板及其制备方法，能够简化超薄电路板的制备工艺，以及提高超薄电路板的制备效率。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种超薄电路板的制备方法，所述制备方法包括：将基板与隔纸交错层叠放置，其中，所述基板包括电路板区域以及设置在所述电路板区域周围的外围区域，所述电路板区域包括多个电路板单元，每个所述电路板单元包括层叠设置且不电连接的至少两层导电层；控制放板机依次抓取所述基板与所述隔纸而使所述基板与隔纸分离，同时控制所述放板机在每次抓取到所述基板后，将抓取的所述基板放置到激光钻孔设备上；控制所述激光钻孔设备在所述外围区域形成用于定位的第一定位通孔，以及在每个所述电路板单元形成连通所述至少两层导电层的导通孔。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种超薄电路板，所述超薄电路板设有用于定位的定位通孔以及连通其内至少两层导电层的导通孔，其中，所述定位通孔以及所述导通孔均采用激光钻孔的方式形成。

本申请的有益效果是：本申请将基板和隔纸层叠交错设置，避免了相邻两张基板之间出现局部真空的状态，从而保证放板机能够自动抓取单张基板，为采用激光钻孔的方式形成第一定位通孔创造条件，另一方面采用激光钻孔的方式形成第一定位通孔和导通孔，从而在加工过程中可以采用同一台激光钻孔设备进行加工，无需将基板进行搬运，能够减少基板发生变形和折损的可能性，且相比机械钻孔，在采用激光钻孔形成第一定位通孔的过程中，无需上销钉、下销钉，简单快捷，能够实现加工自动化，另外第一定位通孔采用激光钻孔的方式形成，其加工尺寸可以不受限，能够达到理想尺寸。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请超薄电路板的制备方法一实施方式的流程示意图；

图2是基板和隔纸交错层叠设置的结构示意图；

图3是基板的俯视结构示意图；

图4是对应图1的制备过程图；

图5是本申请超薄电路板一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。