[发明专利]一种芯片、芯片温度检测模块及方法

权利要求书

1.一种芯片温度检测模块，其特征在于，所述芯片温度检测模块被添加至芯片中；所述芯片温度检测模块包括：至少一个温度检测单元、为所述至少一个温度检测单元供电的供电支路和输出端口；

每个所述温度检测单元包括温度传感元件，以及沿着电流方向设置于所述温度传感元件上游第一预设位置处的第一反馈支路，以及设置在所述温度传感元件下游第二预设位置处的第二反馈支路；所述温度传感元件包括三极管或二极管；所述第一预设位置和所述第二预设位置与所述温度传感元件之间具有固定的距离；所述第一反馈支路和所述第二反馈支路分别与所述输出端口连接，以使通过所述输出端口输出所述第一反馈支路反馈的第一电压信号，或通过所述输出端口输出所述第二反馈支路反馈的第二电压信号；所述芯片温度检测模块具有对应于输出端口的固定电位端口；所述固定电位端口用于在获取电压信号的电压值时提供固定电位；其中，所述第一电压信号和所述第二电压信号用于计算所述温度传感元件感测到的温度；每个所述温度检测单元还包括参考电压端口；所述温度传感元件通过参考电压端口连接支路与所述参考电压端口连接；每个参考电压端口具有相同的电位；所述参考电压端口连接支路具有指定长度。

2.如权利要求1所述的芯片温度检测模块，其特征在于，所述第一反馈支路和第二反馈支路包括通过长线传输信号的支路。

3.如权利要求1所述的芯片温度检测模块，其特征在于，所述芯片温度检测模块还包括电流源；所述电流源与所述温度检测单元相连接；所述电流源用于输出至少两种电流强度的电流至温度检测单元。

4.如权利要求3所述的芯片温度检测模块，其特征在于，所述芯片温度检测模块包括控制单元或信号输入端口；所述控制单元或信号输入端口用于输出控制所述电流源与所述温度检测单元之间的连通状态的电流控制信号。

5.如权利要求3所述的芯片温度检测模块，其特征在于，所述第一反馈支路用于在所述温度检测单元中通过第一电流时反馈第一电压信号，以及在所述温度检测单元中通过第二电流时反馈第三电压信号；

所述第二反馈支路用于在所述温度检测单元中通过第一电流时反馈第二电压信号，以及在所述温度检测单元中通过第二电流时反馈第四电压信号；

相应的，所述第一电流、第二电流、第一电压信号、第二电压信号、第三电压信号和第四电压信号用于基于公式计算所述温度传感元件感测到的温度，式中，T为所述温度传感元件感测到的温度，为电荷量，为第一电压信号的电压值，为第二电压信号的电压值，为第三电压信号的电压值，为第四电压信号的电压值，为温度传感元件的非理想系数，为玻尔兹曼常数，为第一电流的电流值，为第二电流的电流值。

6.如权利要求1所述的芯片温度检测模块，其特征在于，所述温度检测模块包括控制单元或信号输入端口；所述控制单元或信号输入端口用于输出控制所述第一反馈支路和/或所述第二反馈支路的连通状态的测量控制信号。

7.一种基于权利要求1中的芯片温度检测模块所实现的芯片温度检测方法，其特征在于，所述方法包括：

向温度检测单元传输电流；所述温度检测单元包括温度传感元件，以及沿电流方向设置于所述温度传感元件上游第一预设位置处的第一反馈支路和设置在所述温度传感元件下游第二预设位置处的第二反馈支路；所述第一预设位置和所述第二预设位置与所述温度传感元件之间具有固定的距离；

获取所述第一反馈支路和所述第二反馈支路分别反馈的电压信号；

根据所反馈的电压信号计算所述温度传感元件感测到的温度。