[发明专利]一种芯片、芯片温度检测模块及方法

说明书

本说明书实施例提供一种芯片、芯片温度检测模块及方法。所述芯片温度检测模块包括至少一个温度检测单元、为所述至少一个温度检测单元供电的供电支路和输出端口；温度检测单元包括温度传感元件，以及沿着电流方向设置于所述温度传感元件上游第一预设位置处的第一反馈支路，以及设置在温度传感元件下游第二预设位置处的第二反馈支路；所述第一反馈支路和第二反馈支路分别与所述输出端口连接，以使通过所述输出端口输出所述第一反馈支路反馈的第一电压信号，或通过所述输出端口输出所述第二反馈支路反馈的第二电压信号；其中，所述第一电压信号和所述第二电压信号用于计算所述温度传感元件感测到的温度。上述模块可以实现对芯片温度的准确测量。

技术领域

本说明书实施例涉及电子电路技术领域，特别涉及一种芯片、芯片温度检测模块及方法。

背景技术

随着科技的发展，芯片的开发和使用的重要性得以日益提升。芯片一般即为集成有微电路的半导体元件，通过芯片中所集成的电路可以完成计算、存储等功能。为了在芯片的测试及使用过程中保证芯片的正常工作，芯片所集成的电路中还包含有辅助电路，例如，测量芯片温度的辅助电路，从而对芯片的状态进行信息获取或调控等。

芯片在工作的过程中，芯片中集成的电路会产生热量导致芯片的温度发生改变，需要通过测量芯片温度的电路来对芯片的温度进行测量。而温度对于芯片的性能存在较大的影响，因此，对芯片进行温度测量的准确性具有较高的要求。

发明内容

本说明书实施例的目的是提供一种芯片、芯片温度检测模块及方法，以解决如何精确地测量芯片温度的问题。

为了解决上述技术问题，本说明书实施例所提出的一种芯片、芯片温度检测模块及方法是这样实现的：

一种芯片温度检测模块，包括：至少一个温度检测单元、为所述至少一个温度检测单元供电的供电支路和输出端口；

每个所述温度检测单元包括温度传感元件，以及沿着电流方向设置于所述温度传感元件上游第一预设位置处的第一反馈支路，以及设置在所述温度传感元件下游第二预设位置处的第二反馈支路；所述第一反馈支路和所述第二反馈支路分别与所述输出端口连接，以使通过所述输出端口输出所述第一反馈支路反馈的第一电压信号，或通过所述输出端口输出所述第二反馈支路反馈的第二电压信号；其中，所述第一电压信号和所述第二电压信号用于计算所述温度传感元件感测到的温度。

在一些实施方式中，所述温度检测单元包括参考电压端口；所述温度传感元件通过参考电压端口连接支路与所述参考电压端口连接。

在一些实施方式中，所述参考电压端口连接支路具有指定长度。

在一些实施方式中，所述第一反馈支路和第二反馈支路包括通过长线传输信号的支路。

在一些实施方式中，所述温度传感元件包括三极管或二极管。

在一些实施方式中，所述芯片温度检测模块还包括电流源；所述电流源与所述温度检测单元相连接；所述电流源用于输出至少两种电流强度的电流至温度检测单元。

在一些实施方式中，所述芯片温度检测模块包括控制单元或信号输入端口；所述控制单元或信号输入端口用于输出控制所述电流源与所述温度检测单元之间的连通状态的电流控制信号。

在一些实施方式中，所述芯片温度检测模块包括控制单元或信号输入端口；所述控制单元或信号输入端口用于输出控制所述第一反馈支路和/或所述第二反馈支路的连通状态的测量控制信号。

在一些实施方式中，所述第一反馈支路用于在所述温度检测单元中通过第一电流时反馈第一电压信号，以及在所述温度检测单元中通过第二电流时反馈第三电压信号；

所述第二反馈支路用于在所述温度检测单元中通过第一电流时反馈第二电压信号，以及在所述温度检测单元中通过第二电流时反馈第四电压信号；