[发明专利]一种在镍基合金上制备二氧化锆薄膜的方法在审
申请号: | 202010315678.4 | 申请日: | 2020-04-21 |
公开(公告)号: | CN111321384A | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 张成远;吴红艳;杨欣烨;赵科 | 申请(专利权)人: | 南京信息工程大学 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/08;C23C14/02 |
代理公司: | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人: | 张立荣 |
地址: | 210044 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 合金 制备 氧化锆 薄膜 方法 | ||
1.一种在镍基合金上制备二氧化锆薄膜的方法,该方法的制备过程如下:
(1)将镍合金基片用酒精在超声清洗机中清洗10-30min,清洗后放入氧等离子刻蚀机中,通入氧气刻蚀3-10分钟,得到试样基片备用;
(2)将上述试样基片,放在磁控溅射炉内的载物台上,试样基片下方靶材为锆靶,靶材与试样基片之间的间距保持在5-8cm;
(3)打开等离子溅射成膜镀膜炉以及与其配套的冷水泵,使用机械泵将镀膜炉内气压抽至5Pa以下,再使用分子泵将镀膜炉内气压进一步抽至6×10-4Pa以下,使镀膜炉内保持高真空状态;
(4)向镀膜炉内充入氩气和氧气,控制氩气和氧气的流量比为(1-10):1,并控制炉内压力为0.5-2Pa;同时加热试基片到100-300℃;加热后打开基片偏压电源向试样基片施加100-200V基片偏压,对试样基片进行8-12分钟预溅射;
(5)预溅射后,调整射频电源,将源极功率调整至100-200W,打开靶材上方的挡板开始溅射;溅射时间为20-60分钟;溅射时在靶材和基片中间形成柱状的等离子辉光放电区,氧离子和溅射出来的锆结合形成二氧化锆沉积在试样基片表面;
(6)依次关闭射频电源、基片偏压、加热装置,以及气源,将炉内冷却到室温后放气出炉。
2.根据权利要求1所述在镍基合金上制备二氧化锆薄膜的方法,步骤1中,镍合金基片清洗后擦拭表面,烘干后至表面无水渍残留后进行氧等离子刻蚀。
3.根据权利要求2所述在镍基合金上制备二氧化锆薄膜的方法,步骤1中,氧等离子刻蚀具体工艺如下:将镍合金试样基体放入氧等离子清洗机中,首先设置100s的时间,氧气和氩气阀,让机器对内部环境进行抽真空处理;抽完真空后,打开氧气瓶和氩气瓶,并打开两者的气阀,设置时间为300s,开始往机器内通入氧气和氩气,调节功率为100W,进行氧等离子刻蚀,保持在300ml/min,并使二者流量始终保持1:1的关系;刻蚀完之后,调节功率为0,并关闭流量计和气瓶,取出试样基片。
4.根据权利要求3所述在镍基合金上制备二氧化锆薄膜的方法,步骤1中,酒精的质量浓度为98%。
5.根据权利要求1-4任一所述在镍基合金上制备二氧化锆薄膜的方法,优选地,步骤4中,向炉内充入氩气和氧气的流量比为10:1,使得压强保持在1Pa。
6.根据权利要求5所述在镍基合金上制备二氧化锆薄膜的方法,优选地,步骤4中,加热试基片到200℃。
7.根据权利要求6所述在镍基合金上制备二氧化锆薄膜的方法,优选地,步骤4中,加热后向试样基片施加100V基片偏压,进行预溅射。
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