[发明专利]一种半导体集成电路器件

权利要求书

1.一种半导体集成电路器件，其特征在于，包括透明基板（1），在所述透明基板（1）的一表面连接有侧壁设置若干个引脚（201）的电器元件（2），且在所述透明基板（1）的表面设有与所述引脚（201）连接的引脚防粘机构（3），所述引脚防粘机构（3）在远离透明基板（1）的一侧连接有卡位基板（4），在所述卡位基板（4）上开设有用于对电器元件（2）进行限位的类形孔（401），在所述透明基板（1）的另一侧表面安装有底基板（5）；

所述引脚防粘机构（3）包括对称设置在电器元件（2）两侧且与所述透明基板（1）表面连接的引脚主插条（301），所述引脚主插条（301）在远离透明基板（1）的一侧表面开设有若干个引脚插槽（302），在所述引脚插槽（302）的底部内壁安装有呈T字型结构且用于将布线层与电器元件（2）电性连接的导电条（303），在两个所述引脚主插条（301）之间连接有两个关于引脚主插条（301）中心线对称的引脚副插条（304）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路器件，其特征在于，所述引脚主插条（301）与所述引脚副插条（304）的结构相同，且所述引脚主插条（301）与所述引脚副插条（304）的四周侧壁均开设有横截面呈凸字形结构的插条连接槽（305），在所述引脚主插条（301）与所述引脚副插条（304）之间连接有用于固定引脚主插条（301）和引脚副插条（304）且横截面呈工字型结构的连接条（306）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体集成电路器件，其特征在于，所述插条连接槽（305）的内部侧壁在所述导电条（303）的上方区域安装有横截面呈直角梯形结构的焊接块（307）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路器件，其特征在于，所述透明基板（1）的表面开设有布线槽（101），在所述布线槽（101）的内壁安装有与导电条（303）连接的过度条（102），所述过度条（102）的一端表面安装有套设在导电条（303）侧壁的防脱套（103），在所述防脱套（103）的内壁环形设置有若干个紧固片（104），所述紧固片（104）与防脱套（103）的内壁之间安装有横截面呈V字形结构的压块（105）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体集成电路器件，其特征在于，所述过度条（102）的另一端表面安装有引导柱（106），在所述布线槽（101）内连接有储放罩（107），所述储放罩（107）内安装有金属布线层（108），所述引导柱（106）远离过度条（102）的一端贯穿至储放罩（107）内并与所述金属布线层（108）连接，所述储放罩（107）的侧壁安装有若干个防脱点（109），在所述布线槽（101）的内侧壁与所述防脱点（109）对于位置处开设有凸点槽（110）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路器件，其特征在于，所述引脚主插条（301）的侧壁安装有与透明基板（1）连接且横截面呈L型结构的元件固定块（308）。

7.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路器件，其特征在于，所述底基板（5）的表面开设有阶梯方孔（501），在所述阶梯方孔（501）内安装有散热辅助机构（6），且在所述阶梯方孔（501）的内侧壁开设有若干个透风孔（502）；

所述散热辅助机构（6）包括安装在阶梯方孔（501）内壁且与所述透明基板（1）连接的吸热块（601），所述吸热块（601）远离透明基板（1）的一侧表面安装有若干个散热环套（602）。

8.根据权利要求7所述的一种半导体集成电路器件，其特征在于，所述吸热块（601）靠近透明基板（1）的一侧表面开设有若干个横截面呈三角形结构的倾斜凹槽（603），在所述倾斜凹槽（603）的内壁安装有反光片（604）。

9.根据权利要求7所述的一种半导体集成电路器件，其特征在于，所述散热环套（602）由若干个关于吸热块（601）中心线对称的倾斜片（605）组成，在所述倾斜片（605）的表面开设有横截面呈等腰梯形结构的引风孔（606）。