[发明专利]一种半导体集成电路器件

说明书

本发明实施例公开了一种半导体集成电路器件，包括透明基板，在所述透明基板的一侧表面连接有侧壁设置若干个引脚的电器元件，且在所述透明基板的表面设有与所述引脚连接的引脚防粘机构，本发明可通过引脚插条和储放罩，实现相邻金属布线层之间的间隔，以及器件引脚的单独隔离焊连，同时引脚插条可自由拆装，便于使用者进行维修操作，其具体实施时，只用将元件卡入类形孔，同时将引脚一一对应插入引脚插槽内，如此便可实现对引脚的隔离，且引脚插入后引脚插槽会将引脚全部包裹，即使出现部分区域变细的情况，也不用担心设备的正常使用会受到影响，之后再将若干个金属布线层放入储放罩内便可起到对布线层进行防护和间隔的作用。

技术领域

本发明实施例涉及半导体领域，具体涉及一种半导体集成电路器件。

背景技术

半导体集成电路，是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置，其具体实施时是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。

目前市场上常见的半导体集成电路器件随着科技的发展越制越小，而用于电路互联的金属布线层其宽度和相邻之间的间隙也越来越小，当集成电路在使用时其会产生大量的热量，一旦其使用时间较长，金属布线层的部分区域尤其是器件的引脚连接处，极易出现焊脚被高温熔化从而变细的现象，由此便会使电阻变化，之后电流通过时极易将设备击穿，严重时相邻的布线层甚至会出现熔化粘连的现象，导致电路出现短路的情况，使得设备不能继续使用。

发明内容

为此，本发明实施例提供一种半导体集成电路器件，以解决现有技术中金属布线层的部分区域尤其是器件的引脚连接处，极易出现焊脚被高温熔化从而变细的现象，由此便会使电阻变化，之后电流通过时极易将设备击穿，严重时相邻的布线层甚至会出现熔化粘连的现象，导致电路出现短路的情况，使得设备不能继续使用的问题。

为了实现上述目的，本发明的实施方式提供如下技术方案：

一种半导体集成电路器件，包括透明基板，在所述透明基板的一侧表面连接有侧壁设置若干个引脚的电器元件，且在所述透明基板的表面设有与所述引脚连接的引脚防粘机构，所述引脚防粘机构在远离透明基板的一侧连接有卡位基板，在所述卡位基板上开设有用于对电器元件进行限位的类形孔，在所述透明基板的另一侧表面安装有底基板；

所述引脚防粘机构包括对称设置在电器元件两侧且与所述透明基板表面连接的引脚主插条，所述引脚主插条在远离透明基板的一侧表面开设有若干个引脚插槽，在所述引脚插槽的底部内壁安装有呈T字型结构且用于将布线层与电器元件电性连接的导电条，在两个所述引脚主插条之间连接有两个关于引脚主插条中心线对称的引脚副插条。

作为本发明的一种优选方案，所述引脚主插条与所述引脚副插条的结构相同，且所述引脚主插条与所述引脚副插条的四周侧壁均开设有横截面呈凸字形结构的插条连接槽，在所述引脚主插条与所述引脚副插条之间连接有用于固定引脚主插条和引脚副插条且横截面呈工字型结构的连接条。

作为本发明的一种优选方案，所述插条连接槽的内部侧壁在所述导电条的上方区域安装有横截面呈直角梯形结构的焊接块。

作为本发明的一种优选方案，所述透明基板的表面开设有布线槽，在所述布线槽的内壁安装有与导电条连接的过度条，所述过度条的一端表面安装有套设在导电条侧壁的防脱套，在所述防脱套的内壁环形设置有若干个紧固片，所述紧固片与防脱套的内壁之间安装有横截面呈V字形结构的压块。

作为本发明的一种优选方案，所述过度条的另一端表面安装有引导柱，在所述布线槽内连接有储放罩，所述储放罩内安装有金属布线层，所述引导柱远离过度条的一端贯穿至储放罩内并与所述金属布线层连接，所述储放罩的侧壁安装有若干个防脱点，在所述布线槽的内侧壁与所述防脱点对于位置处开设有凸点槽。