[发明专利]一种快速烧结成型银基触头制备方法

权利要求书

1.一种快速烧结成型银基触头制备方法，其特征在于，主要包括以下步骤：

S1配料：将碳化钨粉、银粉按所需要求制备的触头型号重量进行称得配比，碳化钨的含量在20～80wt％，其余为银；

S2混粉：将称量好的粉末，装入混料机中进行球磨，球磨混合后将混合粉装入石墨模具，所述石墨模具内层经过表面处理，石墨模具的表面处理步骤包括：

1)将石墨模具内表面通过激光刻蚀粗化，随后采用浓度为90％的硝酸对其内表面进行氧化侵蚀1～3min；

2)通过去离子水反复冲洗多次，随后放置在真空干燥箱中进行真空烘干；

3)将干燥后石墨模具置入氩气气氛保护环境中，通过接触电阻加热处理，并将处理液以喷吹压力为0.6～0.8MPa，喷吹剂量为12～15g/cm²喷吹到其内表面；

4)对石墨模具内表面进行表面平整度检测，若表面仍有刻蚀痕迹则重复步骤2)～3)，直到其表面平整，随后对其内表面抛光得到表面处理后的石墨模具；

其中，所述处理液具体由碳化硅粉、石墨粉、二氧化硅粉末、去离子水、硅油、乳化剂按照4：2：1：(12～18)：(3～7)：1的比例混合形成悬浊液，所述碳化硅粉末、石墨粉、二氧化硅粉的粒度在0.5～2μm；

S3烧结：将石墨模具放入放电等离子体烧结设备中，预抽真空至10pa以下，进行加热、加压烧结；

S4机加工：将烧结制备的毛坯经过少量精加工，即可得到银碳化钨触头。

2.如权利要求1所述的一种快速烧结成型银基触头制备方法，其特征在于，所述步骤S1中碳化钨粉的粒度在0.1～10μm，银粉粒度为1～50μm，纯度为99.5％以上。

3.如权利要求1所述的一种快速烧结成型银基触头制备方法，其特征在于，所述步骤S1中碳化钨粉可替换为钨粉以制备银钨触头，其中，钨粉的粒度在0.1～10μm。

4.如权利要求1所述的一种快速烧结成型银基触头制备方法，其特征在于，步骤S2球磨混合中，球磨罐中采用真空或气氛保护，球料比为1:(1～5)，混粉时间为3～10h。

5.如权利要求1所述的一种快速烧结成型银基触头制备方法，其特征在于，所述激光刻蚀参数为：选择能激发60～90ns的脉冲激光，重复频率为5～8kHz，激光器的输出功率为40～50W。

6.如权利要求1所述的一种快速烧结成型银基触头制备方法，其特征在于，所述步骤S3中放电等离子烧结过程具体如下：1)预抽真空至10pa以下，起始压力为150～170MPa，以65～80℃/min的升温速率升温至400～480℃后；2)升压至160～180MPa，以40～55℃/min的速率升温至570～650℃；3)以90～120℃/min的速率升温至800～950℃，升温期间，以10MPa/min速率降压至50～80MPa，保温保压15～25秒并在风速为6～9m/s风冷至室温，随后卸压取出毛坯。

7.如权利要求6所述的一种快速烧结成型银基触头制备方法，其特征在于，所述放电等离子烧结温度为800～950℃，脉冲频率在0～50Hz，压力为50～180Mpa，并将放电等离子体烧结设备预抽真空至10pa以下。