[发明专利]一种FMC器件组装工艺的改进方法在审
| 申请号： | 202010316910.6 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN111390314A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 周凤龙;谷岩峰;赵少伟;刘绪弟;冯守庆;侯星珍;谢伟;敖庆;向川云;卢翔羽 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/008 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 管高峰 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 fmc 器件 组装 工艺 改进 方法 | ||
1.一种FMC器件组装工艺的改进方法，其特征在于，所述改进方法包括以下内容：
在FMC器件引脚进行热风回流焊接时，在FMC连接器引脚上设置第一测温点，在印制板焊盘上设置第二测温点；
在FMC器件引脚进行热风回流焊接时，调整热风回流焊接填充气体的成分；
在FMC器件引脚进行热风回流焊接时，调整印刷焊膏的使用量范围；
在FMC器件引脚进行热风回流焊接时，回流炉底部温区温度比回流炉顶部温区温度高5-15℃。
2.根据权利要求1所述的一种FMC器件组装工艺的改进方法，其特征在于，所述第一测温点和第二测温点之间的温差小于3℃。
3.根据权利要求1所述的一种FMC器件组装工艺的改进方法，其特征在于，所述调整回流焊接填充气体成分包括以下内容：将氮气含量控制在800-1000ppm之间或者直接填充空气进行回流焊接。
4.根据权利要求1-3任一所述的一种FMC器件组装工艺的改进方法，其特征在于，所述调整印刷焊膏的使用量范围包括：增加印刷焊膏使用量或者减少印刷焊膏使用量。
5.根据权利要求4所述的一种FMC器件组装工艺的改进方法，其特征在于，选择增加印刷焊膏使用量进行焊接时，所述印刷焊膏使用量的范围为(0.166872，0.169637)mm3。
6.根据权利要求5所述的一种FMC器件组装工艺的改进方法，其特征在于，所述印刷焊膏在印刷时，使用的印刷网板的开口设计为0.89mm直径圆形，印刷网板的厚度为0.25mm。
7.根据权利要求4所述的一种FMC器件组装工艺的改进方法，其特征在于，选择减少印刷焊膏使用量进行焊接时，所述印刷焊膏使用量的范围为(0.042421，0.0043295)mm3。
8.根据权利要求7所述的一种FMC器件组装工艺的改进方法，其特征在于，所述印刷焊膏在印刷时，印刷网板的开口设计为0.64mm直径圆形，印刷网板的厚度为0.12mm。
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