[发明专利]一种FMC器件组装工艺的改进方法

说明书

本发明涉及电子行业中的装配制造组装领域，公开了一种FMC器件组装工艺的改进方法，该改进方法从以下四个方面进行改进：1、分别在FMC器件引脚和印制板焊盘上各设置一个测温点；2、调整热风回流焊接时的填充气体成分；3、调整印刷焊膏使用量的范围；4、控制回流炉的温度，使回流炉底部温区温度比顶部温区温度高5‑15℃。本发明可有效解决由于焊接过程中焊料向FMC元器件引脚上爬升而造成的芯吸现象，以及相邻两芯吸焊点焊料粘连引起焊点短路等问题，可有效的降低成本，提高质量和可靠性。

技术领域

本发明涉及电子行业中的装配制造组装领域，尤其涉及一种一种FMC器件组装工艺的改进方法。

背景技术

FMC连接器是一种新型的封装结构，焊端自带预置固态焊料，其引脚在贴装后距离PCB焊盘有一定高度，是一种高速多引脚的互联器件，广泛应用于板卡对接的设备中；目前FMC器件组装焊接依然沿用传统BGA器件组装焊接的工艺方法，未针对其引脚因预置焊料末端与印制板焊盘存在高度差的特点提出针对性的组装工艺方法；FMC器件在组装过程中存在焊接环节存在时焊料向元器件引脚上爬升，引起焊点芯吸、开路、短路等问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：针对上述存在的问题，提供了一种满足FMC连接器组装高可靠性、高直通率、高效率要求的工艺改进方法，本方法通过调整焊膏量、回流焊接温度曲线设置、回流焊接气氛成分、优化焊料润湿行为等，解决由于焊接过程中焊料向FMC元器件引脚上爬升，造成芯吸现象，相邻两芯吸焊点焊料粘连引起焊点短路等现象。

本发明采用的技术方案如下：一种FMC器件组装工艺的改进方法，所述改进方法包括以下内容：

在FMC器件引脚进行热风回流焊接时，在FMC连接器引脚上设置第一测温点，在印制板焊盘上设置第二测温点；优化设置引脚上下温区温度差，优化后元器件引脚与印制板焊盘焊接时同时达到回流焊温度，保证了焊料融化时在焊盘与引脚上同步润湿铺展，最终形成良好焊接焊点。

在FMC器件引脚进行热风回流焊接时，调整热风回流焊接填充气体的成分。

在FMC器件引脚进行热风回流焊接时，调整印刷焊膏的使用量范围；在一定范围内控制印刷焊膏使用量，可以提高焊膏印刷效果。

在FMC器件引脚进行热风回流焊接时，回流炉底部温区温度比回流炉顶部温区温度高5-15℃。

进一步的，所述第一测温点和第二测温点之间的温差小于3℃，使得焊料在FMC器件引脚表面张力及润湿角与印制板焊盘保持一致，减缓焊料由印制板焊盘向FMC器件引脚流动。

进一步的，所述调整回流焊接填充气体成分包括以下内容：将氮气含量控制在800-1000ppm之间或者直接填充空气进行回流焊接，增加焊料向引脚湿润时间，改变融化后的焊点形态最终获得良好焊接焊点。

进一步的，所述调整印刷焊膏的使用量范围包括：增加印刷焊膏使用量或者减少印刷焊膏使用量；在一定范围内增加焊膏使用量，可以获得良好的焊接点，在一定范围内减少焊膏使用量，可以获得良好的焊接效果。

进一步的，选择增加印刷焊膏使用量进行焊接时，所述印刷焊膏使用量的范围为(0.166872，0.169637)mm³。当印刷焊膏使用量位于该范围内时，在熔融焊料表面张力与重力作用下，焊点几何曲率半径增加、焊点液滴邦德数增加。

进一步的，所述印刷焊膏在印刷时，使用的印刷网板的开口设计为0.89mm直径圆形，印刷网板的厚度为0.25mm。使用印刷网板印刷焊膏，方便快捷。

进一步的，选择减少印刷焊膏使用量进行焊接时，所述印刷焊膏使用量的范围为(0.042421，0.0043295)mm³。当印刷焊膏使用量位于该范围内时，焊点几何曲率半径增大，熔融焊料内外部压力差减小，印刷焊膏熔融后向FMC器件引脚爬升的动力降低。