[发明专利]一种再生晶圆加工的处理装置

权利要求书

1.一种再生晶圆加工的处理装置，包括底座（1），所述底座（1）的顶部固定有移动导轨（2），且移动导轨（2）的顶部连接有放置座（3），所述底座（1）中间位置的上方设置有喷淋机构，且底座（1）两侧位置的上方设置有吸盘取料机构，其特征在于，所述移动导轨（2）设置有两个分别位于底座（1）的两端，所述放置座（3）的顶部开设有圆柱状结构的收纳槽，收纳槽的底部开设有穿透的滑槽，且滑槽的内壁滑动连接有升降座（4），升降座（4）的顶部设置有吸盘机构，所述喷淋机构设置有与收纳槽内壁滑动连接的限位座（9），且限位座（9）顶部的中间位置连接有升降机构，所述限位座（9）内开设有注液腔，且注液腔的底部开设有多个喷孔（10），注液腔的顶部连接有注水管，所述限位座（9）的一侧固定有穿透的抽吸管（11），所述底座（1）顶部外壁的两侧均固定有竖直放置的气缸（6），且底座（1）顶部外壁的中间位置固定有支撑台（7）。

2.根据权利要求1所述的一种再生晶圆加工的处理装置，其特征在于，所述升降座（4）的顶部固定有多组凸块（16），且每组凸块（16）设置成环形阵列分布，多组凸块（16）构成的环形内径依次增加。

3.根据权利要求2所述的一种再生晶圆加工的处理装置，其特征在于，所述凸块（16）的内壁和外壁均设置成弧形结构，且凸块（16）的顶端宽度小于其底端宽度。

4.根据权利要求2或3所述的一种再生晶圆加工的处理装置，其特征在于，所述升降座（4）底部的两侧均固定有定位管（12），且两个定位管（12）的底端之间固定有水平放置的连接板（13），连接板（13）外壁的两端均固定有限位块（5），底座（1）顶部的两端均固定有限位架（14），限位块（5）的底部与限位架（14）的顶部滑动连接，限位架（14）顶部与支撑台（7）对应的位置固定有电磁铁，电磁铁与限位块（5）之间磁性吸附。

5.根据权利要求4所述的一种再生晶圆加工的处理装置，其特征在于，所述气缸（6）和支撑台（7）的顶部均固定有连接座（8），且连接座（8）顶部的中间位置开设有安装槽，安装槽的内壁固定有电磁块（15），电磁块（15）与连接板（13）之间磁性吸附。

6.根据权利要求4所述的一种再生晶圆加工的处理装置，其特征在于，所述凸块（16）的顶部开设有气孔（18），且升降座（4）内的中间位置开设有流通腔，流通腔的顶部与气孔（18）连通，流通腔侧壁的顶端与定位管（12）顶端之间连通，定位管（12）的外壁固定有电磁阀，连接板（13）底部与定位管（12）对应的位置开设有穿孔，位于支撑台（7）顶部的连接座（8）两侧均开设有与穿孔对应位置的风孔（17），支撑台（7）的内部固定有风机，风机通过风管与两个风孔（17）连接。

7.根据权利要求6所述的一种再生晶圆加工的处理装置，其特征在于，所述风孔（17）设置成圆台状结构，且风孔（17）的顶端内径大于其底端内径，风孔（17）的顶端内径大于对应位置穿孔的内径。

8.根据权利要求1所述的一种再生晶圆加工的处理装置，其特征在于，所述抽吸管（11）内壁的底部滑动连接有延伸管（19）。

9.根据权利要求8所述的一种再生晶圆加工的处理装置，其特征在于，所述延伸管（19）设置成网筒状结构，且延伸管（19）的底端固定有辅助板（20），辅助板（20）的顶部与抽吸管（11）的底端之间连接有弹簧（21），弹簧（21）滑动套设于延伸管（19）的外部，辅助板（20）设置成网板状结构。