[发明专利]同轴电缆沾锡方法及沾锡机构

权利要求书

1.同轴电缆沾锡方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10，电缆定长，且在电缆的端部环切用于剥离绝缘皮的切口；

S20，从切口将电缆外层的绝缘皮剥离，使编织屏蔽层被剥离出来；

S30，编织屏蔽层沾助焊剂，所述电缆的编织屏蔽层的一端伸入到助焊剂内；

S40，编织屏蔽层沾锡，所述电缆沾有助焊剂的端部伸入到锡盒内，液态的锡沾附在所述编织屏蔽层上；

S50，切剥所述编织屏蔽层和芯线的绝缘层，在所述电缆的端部，切断沾有锡的所述编织屏蔽层，且切口且至线芯的导体，沿着该切口将切断的编织屏蔽层和芯线的绝缘层剥离，使得芯线的导体裸露；

S60，导体沾助焊剂，所述电缆剥离后裸露的导体伸入助焊剂内，使助焊剂吸附在导体表面；

S70，导体沾锡，占用锡的导体伸入液态的锡中，锡沾附在导体表面。

2.根据权利要求1所述的同轴电缆沾锡方法，其特征在于：所述S30与所述S40之间还设有S45，烘干沾附在所述编织屏蔽层上的助焊剂。

3.根据权利要求1所述的同轴电缆沾锡方法，其特征在于：所述S50中，在剥离所述编织屏蔽层和线芯的绝缘层时，剥离机构带动所述编织屏蔽层和线芯的绝缘层扭转，使线芯扭转。

4.同轴电缆沾锡机构，其特征在于：包括：

循环输送机构，步进地输送需要沾锡的电缆移动；

夹线机构，多个所述夹线机构均匀地设置所述循环输送机构的移动件上，所述夹线机构用于夹持电缆的一端；以及沿着所述循环输送机构输送方向依次设置的：

第一切剥机构，用于切剥电缆的外层绝缘皮；

第一沾助焊剂机构，用于电缆的编织屏蔽层沾助焊剂；

第一沾锡机构，用于所述电缆的编织屏蔽层沾锡；

第二切剥机构，用于切边所述电缆端部的编织屏蔽层和线芯的绝缘层；

第二沾助焊剂机构，用于线芯的导体沾助焊剂；以及，

第二沾锡机构；用于线芯的导体沾锡；

所述第一切剥机构剥离电缆端部的外层绝缘皮，所述夹线机构夹持电缆的沾锡端，所述循环输送机构输送电缆依次经过所述第一沾助焊剂机构、所述第一沾锡机构、所述第二切剥机构、所述第二沾助焊剂机构和所述第二沾锡机构。

5.根据权利要求4所述的同轴电缆沾锡机构，其特征在于：所述循环输送机构包括机座、转盘和驱动机构，所述转盘转动地设置在所述机座上，所述驱动机构设于所述机座内，用于驱动所述转盘旋转，多组所述夹线机构沿着所述转盘的外缘均匀设置，所述所述第一沾助焊剂机构、所述第一沾锡机构、所述第二切剥机构、所述第二沾助焊剂机构和所述第二沾锡机构沿着所述转盘圆周依次设置在所述机座上。

6.根据权利要求5所述的同轴电缆沾锡机构，其特征在于：所述第一沾助焊剂机构和所述第二沾助焊剂机构均为结构相同的下压式沾助焊剂结构，其包括第一升降机构、助焊剂盒、支撑板、第一气缸和第一压板；所述第一升降机构设于所述机座内，且所述第一升降机构的升降端穿过所述机座的顶面；所述助焊剂盒设于所述第一升降机构的升降端，所述助焊剂盒内具有开口朝上的腔体；所述支撑板设于所述助焊剂盒的一侧，所述第一气缸设于所述支撑板的上端，所述第一压板设于所述第一气缸的伸缩端，所述第一压板的底端位于所述腔体的上方，所述第一压板的底端设于V型口。

7.根据权利要求5所述的同轴电缆沾锡机构，其特征在于：所述第一沾锡机构和所述第二沾锡机构均为结构相同的升降式浸锡机构，其包括，第二升降机构、熔锡炉、安装板、第二气缸和第二压板；所述第二升降机构设于所述机座内，且所述第二升降机构的升降端穿过所述机座的顶部，所述熔锡炉设于所述第二升降机构的升降端，所述安装板设于所述第二升降机构上，所述第二气缸设于所述安装板的顶部，所述第二压板设于所述第二气缸的伸缩端，且所述第二压板的下端延伸到所述熔锡炉的上方；所述第二压板的底端设有V型口。