[发明专利]同轴电缆沾锡方法及沾锡机构

说明书

本发明属于电缆沾锡技术领域，尤其涉及同轴电缆沾锡方法及沾锡机构，包括以下步骤：电缆定长，且在电缆的端部环切用于剥离绝缘皮的切口；从切口将电缆外层的绝缘皮剥离，使编织屏蔽层被剥离出来；编织屏蔽层沾助焊剂，电缆的编织屏蔽层的一端伸入到助焊剂内；编织屏蔽层沾锡，电缆沾有助焊剂的端部伸入到锡盒内，液态的锡沾附在编织屏蔽层上；切剥编织屏蔽层和芯线的绝缘层，在电缆的端部，切断沾有锡的编织屏蔽层，且切口且至线芯的导体，沿着该切口将切断的编织屏蔽层和芯线的绝缘层剥离，芯线的导体裸露；导体沾助焊剂，电缆剥离后裸露的导体伸入助焊剂内，使助焊剂吸附在导体表面；导体沾锡，占用锡的导体伸入液态的锡中，锡沾附在导体表面。

技术领域

本发明属于电缆沾锡技术领域，尤其涉及同轴电缆沾锡方法及沾锡机构。

背景技术

电缆是目前电子行业中大量使用的一种原材料，例如同轴电缆。同轴电缆的一端是需要铆接端子，另一端通常是需要沾锡，因此在焊接时，通过将电缆端部的锡熔化即可实现焊接。

目前的同轴电缆在焊接在电路板上时，是需要将线芯的导体和编织屏蔽层都要焊接在电路板上；因此是需要将电缆的编织层和导体都要剥离出来；并且导体和编织层都要沾上锡。目前，电缆通过切剥机将电缆的编织层和导体剥离出来后，沾上助焊剂，在一起沾锡，使得液态的锡沾在编织层和导体上，由于液体锡具有流动性，并且锡的比重较大，因此编织层沾锡后，会造沾锡端下垂，使得锡往前端流，导致编织层前端的锡堆积成一坨，并且编织层呈网状，所以其吸附的量也过大；因此，在将编织层焊接在电路板上时，由于锡过多，会导致编织层焊接后，锡的面积大，设置会造成焊接编织屏蔽层的锡连接到其他的电子元件上，造成电路短路的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供线缆端部端子铆压机构，旨在解决目前同轴电缆沾锡时，会导致编织屏蔽层端部的锡堆积过多，造成编织屏蔽层焊接在电路板上会导致电路短路的问题。

为实现上述目的，本发明实施例提供的同轴电缆沾锡方法，包括以下步骤：

S10，电缆定长，且在电缆的端部环切用于剥离绝缘皮的切口；

S20，从切口将电缆外层的绝缘皮剥离，使编织屏蔽层被剥离出来；

S30，编织屏蔽层沾助焊剂，所述电缆的编织屏蔽层的一端伸入到助焊剂内；

S40，编织屏蔽层沾锡，所述电缆沾有助焊剂的端部伸入到锡盒内，液态的锡沾附在所述编织屏蔽层上；

S50，切剥所述编织屏蔽层和芯线的绝缘层，在所述电缆的端部，切断沾有锡的所述编织屏蔽层，且切口且至线芯的导体，沿着该切口将切断的编织屏蔽层和芯线的绝缘层剥离，使得芯线的导体裸露；

S60，导体沾助焊剂，所述电缆剥离后裸露的导体伸入助焊剂内，使助焊剂吸附在导体表面；

S70，导体沾锡，占用锡的导体伸入液态的锡中，锡沾附在导体表面。

进一步，所述S30与所述S40之间还设有S45，烘干沾附在所述编织屏蔽层上的助焊剂。

进一步，所述S50中，在剥离所述编织屏蔽层和线芯的绝缘层时，剥离机构带动所述编织屏蔽层和线芯的绝缘层扭转，使线芯扭转。

同轴电缆沾锡机构，包括：

循环输送机构，步进地输送需要沾锡的电缆移动；

夹线机构，多个所述夹线机构均匀地设置所述循环输送机构的移动件上，所述夹线机构用于夹持电缆的一端；以及沿着所述循环输送机构输送方向依次设置的：

第一切剥机构，用于切剥电缆的外层绝缘皮；

第一沾助焊剂机构，用于电缆的编织屏蔽层沾助焊剂；

第一沾锡机构，用于所述电缆的编织屏蔽层沾锡；