[发明专利]集成电路有效
| 申请号： | 202010320951.2 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN111599799B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 高瑞智;蔡明达;傅源豫;许志骏 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 白华胜;王蕊 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路，其特征在于，包括：
封装的载体，
IC芯片，设置在所述封装的载体之上，所述IC芯片包括电磁耦合器件；
电磁屏蔽层，设置在所述封装的载体的表面上，其中所述电磁屏蔽层和所述电磁耦合器件在所述封装的载体的表面的垂直投射方向上部分重叠；
所述电磁屏蔽层包括对称图案以及围绕所述对称图案的框架图案，所述框架图案以及所述对称图案通过所述对称图案的支路彼此连接，以形成闭环图案。
2.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述对称图案是星形图案或者雪花形图案。
3.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述电磁屏蔽层是浮接的，或者，所述电磁屏蔽层是接地的。
4.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述对称图案包括多个支路。
5.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述电磁耦合器件包括电感器，线圈，或者传输线；还包括围绕所述电磁屏蔽层的地层，其中，所述地层和所述电磁屏蔽层属于相同的图案层。
6.根据权利要求5所述的集成电路，其特征在于，所述传输线包括微带线，共面波导，接地的共面波导中的一个。
7.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，进一步包括：位于所述电磁屏蔽层和电磁耦合器件之间的间隙。
8.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，进一步包括：位于所述电磁屏蔽层和所述电磁耦合器件之间的间隙中的底部填充物。
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