[发明专利]线圈部件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202010321329.3 申请日: 2020-04-22
公开(公告)号: CN111834104A 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 外海透;小柳佑市;乾京介;万年真纪 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01F27/30 分类号: H01F27/30;H01F27/29;H01F41/098;H01F41/076
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;黄浩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 线圈 部件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种线圈部件,其特征在于,

具备:

磁性素体;

线圈导体,其埋入于所述磁性素体,并且端部从所述磁性素体露出;以及

端子电极,其连接于所述线圈导体的所述端部,

所述端子电极具有与所述线圈导体的所述端部相接且包含导电性粒子和树脂材料的导电性树脂、以及覆盖所述导电性树脂的金属膜,

所述线圈导体的所述端部具有从所述磁性素体露出且与所述导电性树脂相接的露出面、以及被所述磁性素体覆盖的非露出面,

所述露出面比所述非露出面的表面粗糙度大。

2.根据权利要求1所述的线圈部件,其特征在于,

所述线圈导体的所述露出面具有位于所述磁性素体的外侧的外部露出面、以及不与所述磁性素体相接而埋入于所述磁性素体的内部露出面,

所述导电性树脂与所述外部露出面和内部露出面两者相接。

3.根据权利要求1所述的线圈部件,其特征在于,

所述磁性素体的表面被树脂覆膜覆盖,所述导电性树脂的一部分形成于所述树脂覆膜上。

4.根据权利要求1所述的线圈部件,其特征在于,

所述导电性树脂中所包含的所述导电性粒子经由烧结金属而接合。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的线圈部件,其特征在于,

所述磁性素体包含位于所述线圈导体的内径区域的下侧磁性素体和位于所述线圈导体的外侧区域的上侧磁性素体,

所述下侧磁性素体比所述上侧磁性素体的密度高。

6.一种线圈部件的制造方法,其特征在于,

具备:

第一工序,以使线圈导体的端部露出的方式将所述线圈导体埋入于磁性素体;

第二工序,以树脂覆膜覆盖所述磁性素体的表面;

第三工序,通过照射激光光束,部分地剥离所述树脂覆膜,直到所述线圈导体的所述端部露出为止;

第四工序,以与所述线圈导体的所述端部相接的方式在所述磁性素体和所述树脂覆膜的表面形成导电性树脂;以及

第五工序,在所述导电性树脂的表面电镀形成金属膜,

在所述第三工序中,照射所述激光光束直到所述线圈导体的所述端部的露出面被粗糙化为止。

7.一种线圈部件,其特征在于,

具备:

磁性素体,其具有第一和第二面;

树脂覆膜,其覆盖所述磁性素体的所述第二面而不覆盖所述磁性素体的所述第一面;

线圈导体,其埋入于所述磁性素体,并且所述线圈导体具有从所述磁性素体的所述第一面露出的端部;以及

端子电极,其以与所述线圈导体的所述端部、所述磁性素体的所述第一面和所述树脂覆膜相接的方式覆盖所述磁性素体的所述第一和第二面,

与所述端子电极相接的所述线圈导体的所述端部的表面被粗糙化。

8.根据权利要求7所述的线圈部件,其特征在于,

所述端子电极包含导电性树脂和覆盖所述导电性树脂的金属膜。

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