[发明专利]线圈部件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202010321329.3 申请日: 2020-04-22
公开(公告)号: CN111834104A 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 外海透;小柳佑市;乾京介;万年真纪 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01F27/30 分类号: H01F27/30;H01F27/29;H01F41/098;H01F41/076
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;黄浩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 线圈 部件 及其 制造 方法
【说明书】:

本发明的线圈部件在将导线状的线圈导体埋入于磁性素体而成的线圈部件中,能够提高线圈导体与导电性树脂的连接可靠性。本发明的线圈部件(1)具备埋入于磁性素体(10)的线圈导体(30)和连接于线圈导体(30)的一端(31)的端子电极(21)。端子电极(21)具有与线圈导体(30)的端部(31)相接,并且包含导电性粒子和树脂材料的导电性树脂(41、42)、以及覆盖导电性树脂(41、42)的金属膜(43)。线圈导体(30)的一端(31)具有从磁性素体(10)露出,并且与导电性树脂(41)相接的露出面(A)、以及被磁性素体(10)覆盖的非露出面(B),露出面(A)比非露出面(B)的表面粗糙度大。

技术领域

本发明涉及一种线圈部件及其制造方法,特别地,涉及一种将导线状的线圈导体埋入于磁性素体而成的线圈部件及其制造方法。

背景技术

作为将导线状的线圈导体埋入于磁性素体而成的线圈部件,已知有专利文献1、2中公开的线圈部件。专利文献1和2中公开的线圈部件,其使埋入于磁性素体的线圈导体的端部从磁性素体露出,并且将其表面通过电镀来形成端子电极。

然而,在专利文献1中公开的线圈部件中,由于端子电极直接电镀于线圈导体的端部,因此难以在未露出线圈导体的磁性素体的表面形成端子电极。相对于此,在专利文献2中公开的线圈部件中,由于为了与线圈导体的端部相接而在磁性素体的表面涂布膏体状的导电性树脂,使其固化后,在形成导电性树脂的表面形成电镀膜,因此可以容易地在未露出线圈导体的磁性素体的表面形成端子电极。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2014-175437号公报

专利文献2:日本特开2013-149814号公报

发明内容

发明要解决的问题

在此,导电性树脂与电镀膜通过导电性树脂中所包含的导电性粒子与电镀膜的金属接合而确保了导通,相对于此,导电性树脂与线圈导体通过导电性树脂中所包含的导电性粒子与线圈导体的物理性的接触而确保了导通。因此,存在当与导电性树脂与电镀膜的连接相比时,导电性树脂与线圈导体的连接不容易确保高的可靠性的问题。

因此,本发明的目的在于,在将导线状的线圈导体埋入于磁性素体而成的线圈部件中,提高线圈导体与导电性树脂的连接可靠性。另外,本发明的目的在于提供一种这样的线圈部件的制造方法。

解决问题的手段

根据本发明的线圈部件,其特征在于,具备:磁性素体;线圈导体,其埋入于磁性素体,并且端部从磁性素体露出;以及端子电极,其连接于线圈导体的端部,端子电极具有与线圈导体的端部相接且包含导电性粒子和树脂材料的导电性树脂、以及覆盖导电性树脂的金属膜,线圈导体的端部具有从磁性素体露出且与导电性树脂相接的露出面、以及被磁性素体覆盖的非露出面,露出面比非露出面的表面粗糙度大。

根据本发明,由于线圈导体的端部的与导电性树脂相接的露出面的表面粗糙度大,因此可以提高线圈导体的端部与导电性树脂的连接可靠性。

在本发明中,可以为:线圈导体的露出面具有位于磁性素体的外侧的外部露出面、以及不与磁性素体相接而埋入于磁性素体的内部露出面,导电性树脂与外部露出面和内部露出面两者相接。由此,可以进一步地提高线圈导体的端部与导电性树脂的连接可靠性。

在本发明中,可以为:磁性素体的表面被树脂覆膜覆盖,导电性树脂的一部分形成于树脂覆膜上。由此,即使在导电性的磁性材料露出于磁性素体的表面的情况下,露出于磁性素体的表面的导电性的磁性材料与导电性树脂也不接触。

在本发明中,可以为:导电性树脂中所包含的导电性粒子经由烧结金属而接合。由此,能够更加降低导电性树脂的电阻值。

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