[发明专利]吸嘴和吸附装置

说明书

本申请涉及一种吸嘴和吸附装置，吸嘴用于吸取物料，物料包括本体和凸起，本体具有待吸附面，凸起与本体连接并凸出于待吸附面，凸起具有背向待吸附面的安装面；所述吸嘴包括搭接部和拾取部，搭接部具有搭接面，搭接面设有吸嘴孔；拾取部凸设于搭接面，且拾取部设置有缺口，缺口与吸嘴孔相对且连通；其中，搭接面用于贴附于安装面，当搭接面贴附于安装面时，拾取部能够贴附于待吸附面和凸起的侧面，以通过待吸附面和凸起的侧面密封缺口形成吸嘴腔，吸嘴腔能够与吸嘴腔外的环境形成负压以使物料能够被吸嘴所吸附。密封缺口的凸起的侧面充当了吸嘴腔的部分腔壁，使吸嘴腔在待吸附面的投影区域面积增加，保证了吸嘴对物料的吸附力。

技术领域

本申请涉及工装技术领域，特别是涉及一种吸嘴和吸附装置。

背景技术

在手机主板辅料贴装过程中，会利用具有吸嘴的吸附装置将辅料贴装至主板，例如将用于保护连接器的防水硅胶套贴装至主板。对于硅胶套而言，硅胶套的待吸附面具有贯孔以使硅胶套能够围设于连接器，并且硅胶套的待吸附面设置有凸起，凸起围设于贯孔以增加硅胶套的防水性能。相关技术中的吸嘴包括搭接部和拾取部，拾取部为环状结构并凸设于搭接部，吸嘴开设有贯穿搭接部和拾取部的吸嘴孔，在利用吸嘴吸附硅胶套时，搭接部搭接于凸起，拾取部围设于凸起外周并贴附于待吸附面，此时吸嘴孔被待吸附面所覆盖，由于吸嘴孔在待吸附面上的投影区域面积较小，导致吸嘴对辅料的吸附力不够。

发明内容

本申请实施例为解决吸嘴孔在待吸附面上的投影区域面积较小，导致吸嘴对辅料的吸附力不够的问题，提供一种吸嘴和吸附装置。

本申请提供一种吸嘴，用于吸取物料，所述物料包括本体和凸起，所述本体具有待吸附面，所述凸起与所述本体连接并凸出于所述待吸附面，所述凸起具有背向所述待吸附面的安装面，所述吸嘴包括：

搭接部，具有搭接面，所述搭接面设有吸嘴孔；以及

拾取部，凸设于所述搭接面，且所述拾取部设置有缺口，所述缺口与所述吸嘴孔相对且连通；其中，所述搭接面用于贴附于所述安装面，当所述搭接面贴附于所述安装面时，所述拾取部能够贴附于所述待吸附面和所述凸起的侧面，以通过所述待吸附面和所述凸起的侧面密封所述缺口形成吸嘴腔，所述吸嘴腔能够形成负压以使所述物料能够被所述吸嘴所吸附。

在其中一个实施例中，所述待吸附面开设有贯孔，所述凸起环绕所述贯孔设置于所述待吸附面，所述凸起具有相背设置的内侧面和外侧面，所述安装面连接所述内侧面和所述外侧面，所述内侧面朝向所述贯孔所在一侧，所述外侧面与所述本体的边缘间隔，所述待吸附面包括贴附面，所述贴附面连接所述外侧面和所述本体的边缘；当所述搭接面贴附于所述安装面时，所述拾取部能够贴附于所述贴附面和所述凸起的所述外侧面，以通过所述贴附面和所述凸起的所述外侧面密封所述缺口形成所述吸嘴腔。

在其中一个实施例中，所述拾取部包括第一拾取块和第二拾取块，所述第一拾取块和所述第二拾取块设置于所述搭接面相对的两侧，所述第一拾取块和所述第二拾取块相对的两边缘皆设置有所述缺口，所述缺口的数量与所述吸嘴孔的数量相等且一一对应；当所述搭接面贴附于所述安装面时，所述第一拾取块和所述第二拾取块能够贴附于所述凸起相对的两侧。

在其中一个实施例中，所述拾取部包括第三拾取块和第四拾取块，所述第三拾取块和所述第四拾取块设置于所述搭接面相对的两侧，所述第三拾取块和所述第四拾取块相对的两边缘皆设置有所述缺口；且所述第一拾取块、所述第三拾取块、所述第二拾取块、所述第四拾取块围合形成容置孔，所述容置孔用于收容所述凸起，以使所述安装面贴附于所述搭接面。

在其中一个实施例中，所述搭接部具有用于形成所述吸嘴孔并靠近所述搭接部边缘的第一壁面，所述第一壁面的厚度值≥0.2mm；所述拾取部具有用于形成所述缺口并靠近所述搭接部边缘的第二壁面，所述第二壁面的厚度值≥ 0.2mm。