[发明专利]一种半导体MGP封装自动排胶机

权利要求书

1.一种半导体MGP封装自动排胶机，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的顶部外壁焊接有支架，且支架的顶部外壁通过螺栓固定有加长横梁（7），所述加长横梁（7）的外壁上滑动连接有滑动件（5），且滑动件（5）的外壁卡接有输胶管（6），所述加长横梁（7）的一端外壁通过螺栓固定有胶筒组件（8），胶筒组件（8）包括抽放泵，气动抽放泵内置的涡轮风扇抽气，且胶筒组件（8）的顶端外壁和输胶管（6）相连接，所述滑动件（5）的底端外壁通过螺栓固定有滑轨，且滑轨的内壁滑动连接有调节架（9），所述调节架（9）的外壁卡接有胶针（11），所述加长横梁（7）的另一侧外壁顶部通过螺栓固定有显示器（4），且显示器（4）的一侧外壁通过导线连接有检测探头（2），所述底座（1）的顶部外壁一侧设有传动结构（3），且底座（1）的顶部外壁另一侧通过螺栓固定有盒架，所述盒架的内壁卡接有集胶盒（10）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体MGP封装自动排胶机，其特征在于，所述传动结构（3）包括主动轮、从动轮、驱动电机和钩面传动带，且主动轮通过钩面传动带和从动轮形成传动配合，所述驱动电机的输出轴连接在主动轮的内壁中部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体MGP封装自动排胶机，其特征在于，所述钩面传动带的顶部外壁设有毛面排胶板，且毛面排胶板和钩面传动带之间形成粘接配合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体MGP封装自动排胶机，其特征在于，所述胶筒组件（8）包括胶筒、回收筒，且胶筒和回收筒之间相互串联，所述抽放泵位于胶筒、回收筒之间。

5.根据权利要求1所述的一种半导体MGP封装自动排胶机，其特征在于，所述集胶盒（10）包括顶盖（13）、胶盒（14）和夹胶嘴（12），且顶盖（13）卡接在胶盒（14）的外壁上，所述夹胶嘴（12）等距离排布在顶盖（13）的外壁中部。

6.根据权利要求1所述的一种半导体MGP封装自动排胶机，其特征在于，所述胶针（11）包括管体、螺纹杆（16）和点胶头（17），且螺纹杆（16）转动连接在管体的内壁中部，所述点胶头（17）卡接在管体的底端外壁上。

7.根据权利要求5所述的一种半导体MGP封装自动排胶机，其特征在于，所述夹胶嘴（12）呈奶嘴状结构，且夹胶嘴（12）的中部开有与点胶头（17）相适配的胶孔。

8.根据权利要求1所述的一种半导体MGP封装自动排胶机，其特征在于，所述显示器（4）、驱动电机和抽放泵均连接有开关，且开关连接有PLC控制器。