[发明专利]一种半导体MGP封装自动排胶机

说明书

本发明公开了一种半导体MGP封装自动排胶机，包括底座，所述底座的顶部外壁焊接有支架，且支架的顶部外壁通过螺栓固定有加长横梁，所述加长横梁的外壁上滑动连接有滑动件，且滑动件的外壁卡接有输胶管，所述加长横梁的一端外壁通过螺栓固定有胶筒组件，且胶筒组件的顶端外壁和输胶管相连接。本发明中加长横梁设计，比一般传统三维点胶机还多了右侧的排胶行程，也就是排胶点是落在载板之外，可使机台的清洁维护变得更容易，在另一侧设有自动排胶的集胶器，当胶针移至集胶器顶盖开孔处开始排胶时，胶珠可通过开口垂直落入集胶器内容量盛胶胶盒中，当容器中胶量将满时可开启顶盖更换新容器。

技术领域

本发明涉及封装排胶机技术领域，尤其涉及一种半导体MGP封装自动排胶机。

背景技术

半导体产业景气的上升推动着国内电子封装技术的进步，中国的半导体制造业正慢慢进入成熟阶段，超高速计算机、数字化视听、移动通讯和便携式电子机器的火爆出现，直接带动芯片电子封装技术的进步，制造行业的智能化越来越高。但半导体集成电路塑封的自动化程度还是不高，用人工工作量比较大，工人劳动强度大，效率低，人工成本高，与工业4.0背道而驰。尤其贴片封装的MGP塑封模(多缸注塑模)，根据产品种类的不同，每一模次的料饼数量有2到40个不等，此时点胶机运营而生。

点胶机面对的头疼问题是有时因胶管背压造成胶针头上有残胶，也就是半滴胶珠悬於针头上带到点胶程序中的第一点胶位置上，通常造成第一个胶点过大的问题，一般气压式点胶机用所谓调整负压”回吸”来解决，但因这类负压是由高压空气流经真空产生器所形成的，其压力并不稳定，其次是负压会持续回吸胶进入针管内反而造成第一个胶点过小甚至无胶的情形。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体MGP封装自动排胶机。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体MGP封装自动排胶机，包括底座，所述底座的顶部外壁焊接有支架，且支架的顶部外壁通过螺栓固定有加长横梁，所述加长横梁的外壁上滑动连接有滑动件，且滑动件的外壁卡接有输胶管，所述加长横梁的一端外壁通过螺栓固定有胶筒组件，且胶筒组件的顶端外壁和输胶管相连接，所述滑动件的底端外壁通过螺栓固定有滑轨，且滑轨的内壁滑动连接有调节架，所述调节架的外壁卡接有胶针，所述加长横梁的另一侧外壁顶部通过螺栓固定有显示器，且显示器的一侧外壁通过导线连接有检测探头，所述底座的顶部外壁一侧设有传动结构，且底座的顶部外壁另一侧通过螺栓固定有盒架，所述盒架的内壁卡接有集胶盒。

作为本发明进一步的方案，所述传动结构包括主动轮、从动轮、驱动电机和钩面传动带，且主动轮通过钩面传动带和从动轮形成传动配合，所述驱动电机的输出轴连接在主动轮的内壁中部。

作为本发明进一步的方案，所述钩面传动带的顶部外壁设有毛面排胶板，且毛面排胶板和钩面传动带之间形成粘接配合。

作为本发明进一步的方案，所述胶筒组件包括胶筒、回收筒和抽放泵，且胶筒和回收筒之间相互串联，所述抽放泵位于胶筒、回收筒之间。

作为本发明进一步的方案，所述集胶盒包括顶盖、胶盒和夹胶嘴，且顶盖卡接在胶盒的外壁上，所述夹胶嘴等距离排布在顶盖的外壁中部。

作为本发明进一步的方案，所述胶针包括管体、螺纹杆和点胶头，且螺纹杆转动连接在管体的内壁中部，所述点胶头卡接在管体的底端外壁上。

作为本发明进一步的方案，所述夹胶嘴呈奶嘴状结构，且夹胶嘴的中部开有与点胶头相适配的胶孔。

作为本发明进一步的方案，所述显示器、驱动电机和抽放泵均连接有开关，且开关连接有PLC控制器。

本发明的有益效果为：