[发明专利]基板支撑装置在审
| 申请号： | 202010322025.9 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN112242340A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 朴天英;金盛珍;赵源锡 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 崔今花;周艳玲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支撑 装置 | ||
1.一种基板支撑装置，包括：
支撑框架，包括第一支撑部及第二支撑部，所述第二支撑部的至少一部分与所述第一支撑部相隔；
销部件，用于支撑基板的下表面，并且包括与所述第一支撑部结合的多个第一支撑销和与所述第二支撑部结合的多个第二支撑销；以及
驱动模块，沿所述基板的所述下表面的法线方向选择性地使所述第一支撑部及所述第二支撑部移动。
2.根据权利要求1所述的基板支撑装置，其中，
所述基板包括第一基板及第二基板，
所述第一基板和所述第二基板分别包括多个有效区域及在所述多个有效区域之间的边界区域，所述第一基板的所述边界区域和所述第二基板的所述边界区域具有彼此不同的形状。
3.根据权利要求2所述的基板支撑装置，其中，
所述第一支撑部对应于所述第一基板的所述边界区域上升或下降，所述第二支撑部对应于所述第二基板的所述边界区域上升或下降。
4.根据权利要求2所述的基板支撑装置，其中，
所述第一支撑销支撑所述第一基板的所述边界区域，所述第二支撑销支撑所述第二基板的所述边界区域。
5.根据权利要求1所述的基板支撑装置，其中，
所述第二支撑部包括第一部分及与所述第一部分分离的第二部分。
6.根据权利要求5所述的基板支撑装置，其中，
所述第一部分和所述第二部分隔着所述第一支撑部彼此相隔。
7.根据权利要求1所述的基板支撑装置，其中，
所述驱动模块包括与所述第一支撑部及所述第二支撑部分别连接的第一驱动模块及第二驱动模块。
8.根据权利要求1所述的基板支撑装置，其中，
所述支撑框架进一步包括第三支撑部，
所述销部件进一步包括与所述第三支撑部结合的多个第三支撑销，
所述第三支撑部形成为闭合形状且在俯视中包围所述第一支撑部及所述第二支撑部。
9.根据权利要求8所述的基板支撑装置，其中，
所述第三支撑部与所述第一支撑部或所述第二支撑部同时上升或下降。
10.根据权利要求8所述的基板支撑装置，其中，
所述第三支撑部与所述第一支撑部及所述第二支撑部相隔。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
