[发明专利]基板支撑装置在审
申请号: | 202010322025.9 | 申请日: | 2020-04-22 |
公开(公告)号: | CN112242340A | 公开(公告)日: | 2021-01-19 |
发明(设计)人: | 朴天英;金盛珍;赵源锡 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 崔今花;周艳玲 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑 装置 | ||
本发明的一实施例的基板支撑装置包括:支撑框架,包括第一支撑部及第二支撑部,所述第二支撑部的至少一部分与所述第一支撑部相隔;销部件,用于支撑基板的下表面,并且包括与所述第一支撑部结合的多个第一支撑销及与所述第二支撑部结合的多个第二支撑销;以及驱动模块,沿所述基板的所述下表面的法线方向选择性地使所述第一支撑部及所述第二支撑部移动。因此,本发明在不更换设备的情况下能够应用到不同种类的基板上。
技术领域
本发明涉及一种基板支撑装置及包括它的基板处理设备,更详细而言,涉及一种能够支撑不同种类基板的基板支撑装置及基板处理设备。
背景技术
显示基板制造工艺中使用的基板的种类繁多。近年来使用不同种类基板(作业基板)的情况较多。当在该情况下改变待制作的基板的种类时,因设备更换所需的时间和费用而设备运转率下降,在随之产生的作业费用和作业时间方面上存在损失。
发明内容
本发明提供一种基板支撑装置及包括它的基板处理设备,其在不更换设备的情况下能够利用不同种类的(作业)基板来制作各种电子基板。
基板支撑装置包括:支撑框架,包括第一支撑部及第二支撑部,所述第二支撑部的至少一部分与所述第一支撑部相隔;销部件,用于支撑基板的下表面,并且包括与所述第一支撑部结合的多个第一支撑销和与所述第二支撑部结合的多个第二支撑销;以及驱动模块,沿所述基板的所述下表面的法线方向选择性地使所述第一支撑部及所述第二支撑部移动。
所述基板可包括第一基板及第二基板,所述第一基板和所述第二基板分别包括多个有效区域及在所述多个有效区域之间的边界区域,所述第一基板的所述边界区域和所述第二基板的所述边界区域具有彼此不同的形状。
所述第一支撑部可以对应于所述第一基板的所述边界区域上升或下降,所述第二支撑部可以对应于所述第二基板的所述边界区域上升或下降。
所述第一支撑销可支撑所述第一基板的所述边界区域,所述第二支撑销可支撑所述第二基板的所述边界区域。
所述第二支撑部可包括第一部分及与所述第一部分分离的第二部分。
所述第一部分和所述第二部分可以隔着所述第一支撑部彼此相隔。
所述驱动模块可包括与所述第一支撑部及所述第二支撑部分别连接的第一驱动模块及第二驱动模块。
所述支撑框架可进一步包括第三支撑部,所述销部件进一步包括与所述第三支撑部结合的多个第三支撑销,所述第三支撑部形成为闭合形状且在俯视中包围所述第一支撑部及所述第二支撑部。
所述第三支撑部可以与所述第一支撑部或所述第二支撑部同时上升或下降。
所述第三支撑部可以与所述第一支撑部及所述第二支撑部相隔。
在多个实施例中,基板支撑装置可包括:载体;支撑销,配置在所述载体的下侧,并且能够沿竖直方向移动;以及驱动模块,根据待安放于所述载体的基板的种类来控制所述支撑销的位置,所述支撑销在第一模式下至少一部分向所述载体的上表面的上侧突出而支撑所述基板,并且在第二模式下向所述载体的下侧移动而将所述基板安放在所述载体的所述上表面上,所述基板包括边界区域的形状彼此不同的第一基板和第二基板,作为所述支撑销中一部分的第一组的支撑销可用于支撑所述第一基板的所述边界区域,作为所述支撑销中一部分的第二组的支撑销可用于支撑所述第二基板的所述边界区域。
基板支撑装置可进一步包括与所述支撑销结合的支撑框架,所述支撑框架与所述基板的所述边界区域重叠。
所述支撑框架可包括彼此相隔的多个支撑部,所述驱动模块通过使所述多个支撑部移动而控制所述支撑销的位置。
所述驱动模块可以对应于所述第一基板及所述第二基板分别使所述第一组及所述第二组的所述支撑销移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造