[发明专利]电子设备盖板上功能孔的缺陷检测方法、装置以及系统

权利要求书

1.一种电子设备盖板上功能孔的缺陷检测方法，其特征在于，包括：

扫描采集盖板图像，并对所述盖板图像进行二值化处理，获得二值化图像；

在所述二值化图像中定位出功能孔图像区域；

提取所述功能孔图像区域中的功能孔轮廓的像素点，获得功能孔轮廓线；

将所述功能孔轮廓线上的像素点按照预设线段拟合，获得轮廓拟合线，其中所述预设线段为根据所述盖板的功能孔形状设定的可拼接形成所述功能孔的轮廓形状的线段；

判断所述功能孔轮廓线和所述轮廓拟合线不重合部分的像素坐标差值是否大于预设差值，若是，则所述功能孔轮廓线和所述轮廓拟合线不重合部分为所述盖板的功能孔存在缺陷的位置；

所述功能孔轮廓线上的像素点按照预定线段拟合，获得轮廓拟合线，包括：

根据所述功能孔轮廓线上各个像素点的坐标值，以及对称轴公式，获得所述功能孔轮廓线的对称轴直线方程；

根据所述对称轴直线方程，确定所述功能孔轮廓线和主对称轴直线方程的交点像素点；

以所述交点像素点为基准，选取所述功能孔轮廓线上的多个像素点的坐标值，按照所述预设线段拟合，获得轮廓拟合线。

2.如权利要求1所述的电子设备盖板上功能孔的缺陷检测方法，其特征在于，在所述二值化图像中定位出功能孔图像区域，包括：

根据盖板的型号，定位出所述二值化图像中功能孔图像区域。

3.如权利要求1所述的电子设备盖板上功能孔的缺陷检测方法，其特征在于，对所述盖板图像进行二值化处理，包括：

以自适应的二值化算法对所述盖板图像进行二值化处理。

4.如权利要求1所述的电子设备盖板上功能孔的缺陷检测方法，其特征在于，所述预设线段包括至少两种线段；

以所述交点像素点为基准，选取所述功能孔轮廓线上的多个像素点的坐标值，按照所述预设线段拟合，获得轮廓拟合线，包括：

以所述交点像素点为基准点，选取所述功能孔轮廓线上所述基准点的预设距离范围内的多个像素点的坐标值，按照所述预设线段在所述基准点位置满足的线段公式进行拟合，获得子轮廓拟合线满足的曲线公式；

判断所述功能孔轮廓线和所述轮廓拟合线不重合部分的像素坐标差值是否大于预设差值包括：

以所述基准点为起始点，逐个检测所述功能孔轮廓线上的像素点和所述子轮廓拟合线距离大小；

当所述功能孔轮廓线上存在连续预设数量个像素点到所述子轮廓拟合线的像素坐标距离大于预设差值时，则以第一个距离所述子轮廓拟合线距离大于所述预设距离阈值的像素点为所述子轮廓拟合线的端点；

以所述子轮廓拟合线的端点为新的基准点，重复执行选取所述功能孔轮廓线上所述基准点预设距离范围内的多个像素点的坐标值的操作，以获得新的子轮廓拟合线；

若以所述子轮廓拟合线的端点为新的基准点，无法按照所述预设线段拟合时，则所述子轮廓拟合线的端点位置为所述盖板的功能孔存在缺陷的位置。

5.如权利要求4所述的电子设备盖板上功能孔的缺陷检测方法，其特征在于，在以第一个距离所述子轮廓拟合线距离大于所述预设距离阈值的像素点为所述子轮廓拟合线的端点之后，还包括：

判断所述基准点和所述子轮廓拟合线的端点之间的线段长度是否在预设长度范围内，若否，则所述子轮廓拟合线的端点位置为所述盖板的功能孔存在缺陷的位置；若是，则进行所述以所述子轮廓拟合线的端点为新的基准点的操作。

6.如权利要求1至5任一项所述的电子设备盖板上功能孔的缺陷检测方法，其特征在于，将所述功能孔轮廓线上的像素点按照预定线段拟合，获得轮廓拟合线，包括：

将功能孔内轮廓线上的像素点和功能孔外轮廓线上的像素点分别按照预定线段拟合，获得内轮廓拟合线和外轮廓拟合线；

判断所述功能孔轮廓线和所述轮廓拟合线不重合部分的像素坐标差值是否大于预设差值，包括：

判断所述功能孔内轮廓线和所述内轮廓拟合线不重合部分的像素坐标差值和/或所述功能孔外轮廓线和所述外轮廓拟合线不重合部分的像素坐标差值是否大于所述预设差值。