[发明专利]一种蒸发镀膜制作装置及制作蒸发镀膜的方法

权利要求书

1.一种蒸发镀膜制作装置，包括真空腔、转盘、两基片、两挡板、转轴、蒸发中心平面；特征在于：所述转盘内设在真空腔内，且转轴一端与转盘连接，转轴的另一端贯穿至真空腔外；所述两基片分别设在转盘的两侧，且所述其中一基片下设挡板；所述蒸发中心平面对应转盘内设在真空腔内，在所述蒸发中心平面中设有蒸发装置、电子束发射装置，所述蒸发装置、电子束发射装置分别对应挡板设置。

2.根据权利要求1所述的一种蒸发镀膜制作装置及制作蒸发镀膜的方法，其特征在于：所述蒸发装置设为坩埚，且坩埚用于放置镀膜材料；所述电子束发射装置设为电子枪。

3.一种涉及权利要求1或2蒸发镀膜制作装置的一种制作蒸发镀膜的方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：

S1；建立在真空环境中，且真空度在1 x 10^-5mbr以上的电子束蒸发镀膜的数学公式

其中：T——一定时间内蒸发点上方基片上某点的成膜厚度nm

K——与蒸发材料，蒸发参数有关的常数

α——蒸发点与成膜点空间连线与蒸发中心垂直法线的夹角

L——蒸发点与成膜点空间连线的长度cm

n——余弦指数，因蒸发材料，蒸发控制参数而不同，由厚度实验及拟合测得；

S2；为使基片上各点的膜厚相同，制作一块挡板，以挡住多余的膜材料，使得基片上不论离转轴的旋转中心远近都有相同的膜厚度；

其中基片是在旋转的，所以等半径的环带上的膜厚是相同的，也即在R半径环带上任意点的膜厚T_R：

其中α是R与β的函数

另外在距旋转中心最远的环带是膜最薄的地方，在设定最薄环带的膜厚为T_min，则需要再设置挡板，使得挡板挡住多余的膜后，任一点的膜厚都等于T_min即

T_R＝T_min R＝0-R_max。

4.根据权利要求3所述的制作蒸发镀膜的方法，其特征在于：所述制作蒸发镀膜的方法还包括步骤S3计算T_R，在设定Rmax＝60,R0＝30cm,转盘高度H＝63.5cm时，N＝R cosβ，M＝Rsinβ，D＝R₀-N，

5.根据权利要求3所述的制作蒸发镀膜的方法，其特征在于：所述制作蒸发镀膜的方法还包括步骤S4制作excel表格，横向单位为任意点距旋转中心的半径R，纵向单位为旋转中心与蒸发装置中间位置的蒸发中心法线，与该点在蒸发平面投影点与旋转中心之间的夹角β；

其中：计算N，M的长度：N＝R cosβ，M＝Rsinβ；

计算D和a的长度：D＝R₀-N，计算夹角α

∵tg

∴

计算每一半径R的弧段上的T：

同一半径上的膜厚相同，为

并将角度分为10°一等分，R分为2cm一等分，可计算出各个R环带的T_R。如果分得足够细，就可以取得足够的精确度。

6.根据权利要求3所述的制作蒸发镀膜的方法，其特征在于：所述制作蒸发镀膜的方法还包括步骤S5设定基准T_R，即设定T_min观察哪个T_R最小，即为基准T_min因为对称性，β只要计算180°。

7.根据权利要求6所述的制作蒸发镀膜的方法，在所述S5步骤中，按照基准T_min删除掉多余的弧段内的T_Ri设为零，直至∑T_Ri≈T_min；并去掉的弧段即为挡板遮挡的部分，删掉部分为靠近β＝0附近的弧段，以便于有效隔挡和便利挡板。