[发明专利]一种蒸发镀膜制作装置及制作蒸发镀膜的方法

说明书

本发明公开了一种蒸发镀膜制作装置及制作蒸发镀膜的方法，包括真空腔、转盘、两基片、两挡板、转轴、蒸发中心平面；所述转盘内设在真空腔内，且转轴一端与转盘连接，转轴的另一端贯穿至真空腔外；所述两基片分别设在转盘的两侧，且所述其中一基片下设挡板；所述蒸发中心平面对应转盘内设在真空腔内。

技术领域

本发明涉及蒸发镀膜技术领域，具体为一种蒸发镀膜制作装置及制作蒸发镀膜的方法。

背景技术

以往对于电子束蒸发镀膜人们也采用挡板来修正其均匀性，但往往是采用按照测试膜厚值来估计和制作挡板形状，安装后根据测试所得的偏差再进行修正，再使用镀膜、测试、再修正……的办法，不光耗时耗力，也始终达不到高的均匀性和精度。

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种蒸发镀膜制作装置及制作蒸发镀膜的方法，具有镀膜厚度相同、匀性、挡板修正精准、结构简单优点。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种蒸发镀膜制作装置包括，真空腔、转盘、两基片、两挡板、转轴、蒸发中心平面；所述转盘内设在真空腔内，且转轴一端与转盘连接，转轴的另一端贯穿至真空腔外；所述两基片分别设在转盘的两侧，且所述其中一基片下设挡板；所述蒸发中心平面对应转盘内设在真空腔内，在所述蒸发中心平面中设有蒸发装置、电子束发射装置，所述蒸发装置、电子束发射装置分别对应挡板设置。

优选的，所述蒸发装置设为坩埚，且坩埚用于放置镀膜材料；所述电子束发射装置设为电子枪。

基于蒸发镀膜制作装置的蒸发镀膜制作方法，其具体步骤如下：

S1；建立在真空环境中，且真空度在1x 10^-5mbr以上的电子束蒸发镀膜的数学公式

其中：T——一定时间内蒸发点上方基片上某点的成膜厚度nm

K——与蒸发材料，蒸发参数有关的常数

α——蒸发点与成膜点空间连线与蒸发中心垂直法线的夹角

L——蒸发点与成膜点空间连线的长度cm

n——余弦指数，因蒸发材料，蒸发控制参数而不同，由厚度实验及拟合测得；

S2；为使基片上各点的膜厚相同，制作一块挡板，以挡住多余的膜材料，使得基片上不论离转轴的旋转中心远近都有相同的膜厚度；

其中基片是在旋转的，所以等半径的环带上的膜厚是相同的，也即在

R半径环带上任意点的膜厚T_R：

其中α是R与β的函数。

另外在距旋转中心最远的环带是膜最薄的地方，在设定最薄环带的膜厚为T_min，则需要再设置挡板，使得挡板挡住多余的膜后，任一点的膜厚都等于T_min。即

T_R＝T_min R＝0-R_max

优选的，所述制作蒸发镀膜的方法还包括步骤S3计算T_R，在设定Rmax＝60,R0＝30cm,转盘高度H＝63.5cm时，N＝R cosβ，M＝R sinβ，D＝R₀-N，

优选的，所述制作蒸发镀膜的方法还包括步骤S4制作excel表格，横向单位为任意点距旋转中心的半径R，纵向单位为旋转中心与蒸发装置中间位置的蒸发中心法线，与该点在蒸发平面投影点与旋转中心之间的夹角β；

其中：计算N，M的长度：N＝R cosβ，M＝Rsinβ；