[发明专利]芯片检测装置

权利要求书

1.一种芯片检测装置，其特征在于，所述芯片检测装置包括基台(1)、真空罩(5)、控制系统、抽真空系统和变温系统，所述控制系统包括设置于所述基台(1)上的主控板(3)，所述主控板(3)包括检测区，在所述检测区内设置有用于插接待检测芯片(7)的芯片插座(2)，所述真空罩(5)下端具有开口、设置为能够罩在所述检测区上并与所述检测区共同限定出密封检测空间，所述抽真空系统能够连通于所述密封检测空间并对所述密封检测空间实施抽真空，所述变温系统设置于所述密封检测空间内以用于改变所述待检测芯片(7)的温度。

2.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述检测区边缘设置有用于接收所述真空罩(5)的下边缘的真空罩插槽(10)，所述真空罩插槽(10)内设置有密封条，所述密封条能够与所述真空罩(5)的下边缘彼此配合以形成密封接合。

3.根据权利要求2所述的芯片检测装置，其特征在于，所述芯片检测装置还包括用于驱动所述真空罩(5)沿竖直方向运动的真空罩竖直驱动部，所述真空罩插槽(10)中设置有真空罩压力传感器，所述真空罩压力传感器的信号输出端电连接于所述控制系统的信号输入端，所述真空罩竖直驱动部的信号输入端电连接于所述控制系统的信号输出端，以根据所述真空罩压力传感器所获得的压力检测数据控制所述真空罩(5)的竖直向下运动。

4.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述抽真空系统包括气体出入口(13)、真空抽气设备和真空计(11)，所述气体出入口(13)与所述密封检测空间连通，所述真空抽吸设备的抽气口连接于所述气体出入口(13)，所述真空计(11)设置于所述密封检测空间内用于监测所述密封检测空间内的真空度；所述真空计(11)的信号输出端电连接于所述主控板(3)的信号输入端，所述真空抽吸设备的信号输入端电连接于所述控制系统的信号输出端，以根据所述真空计(11)所获得的监测数据控制所述真空抽吸设备的工作。

5.根据权利要求4所述的芯片检测装置，其特征在于，所述气体出入口(13)形成于所述真空罩(5)的罩体上，所述真空计(11)安装于所述检测区的位于所述芯片插座(2)以外的区域中。

6.根据权利要求1所述的芯片检测装置，其特征在于，所述真空罩(5)内设置有沿水平方向延伸并且能够沿竖直方向移动的导热压板(17)；所述变温系统包括连接于所述导热压板(17)的温度传感器(14)和加热制冷装置(15)，所述温度传感器(14)的信号输出端电连接于所述控制系统的信号输入端，所述加热制冷装置(15)的信号输入端电连接于所述控制系统的信号输出端，以根据所述温度传感器(14)所获得的温度检测数据控制所述加热制冷装置(15)的工作。

7.根据权利要求6所述的芯片检测装置，其特征在于，所述真空罩(5)内设置有用于驱动所述导热压板(17)沿竖直方向运动的导热压板驱动部(18)，所述真空罩(5)内设置有用于检测所述导热压板(17)所承受的沿竖直向上压力的导热压板压力传感器(12)，所述导热压板压力传感器(12)的信号输出端电连接于所述控制系统的信号输入端，所述导热压板驱动部(18)的信号输入端电连接于所述控制系统的信号输出端，以根据所述导热压板压力传感器(12)所获得的压力检测数据控制所述导热压板驱动部(18)的工作；所述真空罩(5)内设置有多个所述导热压板压力传感器(12)，多个所述导热压板压力传感器(12)彼此间隔开地设置于所述导热压板(17)的底表面上；并且/或者，所述导热压板(17)为铜板，且该铜板的底表面面积大于或者等于所述待检测芯片(7)的上表面面积。