[发明专利]芯片检测装置

说明书

本发明涉及芯片质量检测领域，公开了一种芯片检测装置，包括基台、真空罩、控制系统、抽真空系统和变温系统，所述控制系统包括设置于所述基台上的主控板，所述主控板包括检测区，在所述检测区内设置有用于插接待检测芯片的芯片插座，所述真空罩下端具有开口、设置为能够罩在所述检测区上并与所述检测区共同限定出密封检测空间，所述抽真空系统能够连通于所述密封检测空间并对所述密封检测空间实施抽真空，所述变温系统设置于所述密封检测空间内以用于改变所述待检测芯片的温度。在所述芯片检测装置中，通过变温系统来改变所述密封检测空间内的温度，进行芯片性能检测，真实模拟出芯片可能有的工作温度环境，提高芯片检测的准确性。

技术领域

本发明涉及芯片质量检测领域，具体地涉及一种芯片检测装置。

背景技术

芯片的固有可靠性取决于产品的可靠性设计，因此，在芯片在生产出厂或者装上PCB板之前，就要通过相应的检测工序对芯片进行检测，以尽可能排除掉存在问题的芯片，防止产品失效。因此，芯片制造完成后的检测筛选是芯片使用前至关重要部分，通常的芯片的筛选项目可以包括高温存储、功率电老炼、温度循环、离心加速度、监控振动和冲击等检测，目前的芯片检测系统或装置，多是在常温条件或者某一恒温条件下对芯片进行上述检测，例如，将芯片放置于常温或者某一温度(高温或者低温)环境中，对其进行老化实验，之后再将芯片取出恢复至常温状态，对其进行电测试，以此来筛选合格芯片，但是存在不足之处是无法测试芯片的可恢复性故障，可恢复性故障是指，在高温或者低温环境中，芯片出现功能性故障，在其温度恢复至常温时，芯片又能正常工作，因此，使用现有的芯片检测系统或者装置并不能真实的反应芯片在变化环境下的工作状态，具有一定的局限性。但是，在实际使用过程中，芯片则会遇到不同的环境温度条件，工作温度环境也有可能存在明显或快速变化，在热胀冷缩的应力作用下，热匹配性能差的芯片就容易失效，因此，亟待开发一种能在不同温度或者变化温度下对芯片进行电测试的装置，以此来筛选合格芯片更有利于保证芯片质量，对于航空、军事等领域具有重大意义。

发明内容

本发明的目的是能在不同温度或者变化温度下对芯片进行性能检测的芯片检测装置。

为了实现上述目的，本发明提供一种芯片检测装置，所述芯片检测装置包括基台、真空罩、控制系统、抽真空系统和变温系统，所述控制系统包括设置于所述基台上的主控板，所述主控板包括检测区，在所述检测区内设置有用于插接待检测芯片的芯片插座，所述真空罩下端具有开口、设置为能够罩在所述检测区上并与所述检测区共同限定出密封检测空间，所述抽真空系统能够连通于所述密封检测空间并对所述密封检测空间实施抽真空，所述变温系统设置于所述密封检测空间内以用于改变所述待检测芯片的温度。

优选地，所述检测区边缘设置有用于接收所述真空罩的下边缘的真空罩插槽，所述真空罩插槽内设置有密封条，所述密封条能够与所述真空罩的下边缘彼此配合以形成密封接合。

优选地，所述芯片检测装置还包括用于驱动所述真空罩沿竖直方向运动的真空罩竖直驱动部，所述真空罩插槽中设置有真空罩压力传感器，所述真空罩压力传感器的信号输出端电连接于所述控制系统的信号输入端，所述真空罩竖直驱动部的信号输入端电连接于所述控制系统的信号输出端，以根据所述真空罩压力传感器所获得的压力检测数据控制所述真空罩的竖直向下运动。

优选地，所述抽真空系统包括气体出入口、真空抽气设备和真空计，所述气体出入口与所述密封检测空间连通，所述真空抽吸设备的抽气口连接于所述气体出入口，所述真空计设置于所述密封检测空间内用于监测所述密封检测空间内的真空度；所述真空计的信号输出端电连接于所述主控板的信号输入端，所述真空抽吸设备的信号输入端电连接于所述控制系统的信号输出端，以根据所述真空计所获得的监测数据控制所述真空抽吸设备的工作。

优选地，所述气体出入口形成于所述真空罩的罩体上，所述真空计安装于所述检测区的位于所述芯片插座以外的区域中。