[发明专利]一种电缆对接工艺

权利要求书

1.一种电缆对接工艺，其特征在于：包括如下步骤：

步骤a、将电缆一(1)和电缆二(2)的连接端剥出芯线(14)；芯线(14)的端部的绝缘层(15)上切削出铅笔头应力锥(16)；

步骤b、在电缆一(1)上套设热缩套件(3)和金属屏蔽网(41)，电缆二(2)上套设半导电管，在绝缘层(15)外的半导电层端部设置应力管(42)；

步骤c、在两个相互连接的芯线(14)端部安装上连接套件(5)，所述连接套件(5)包括连接头(51)和连接螺母(52)，所述连接头(51)的一端开设有用于插入芯线(14)端部的连接孔(54)，所述连接孔(54)的内壁上设置有热熔焊料层(53)，所述连接螺母(52)的两端分别与两个连接头(51)螺纹连接，并且连接螺母(52)的两端的螺纹旋向相反，所述连接头(51)压接在芯线(14)上，并同时对连接头(51)进行加热将热熔焊料熔化后粘在连接头(51)和芯线(14)之间；所述连接孔(54)的深度小于芯线(14)端部剥出的长度，并且在压接过程应从连接头(51)上设置连接孔(54)的一端开始；两个连接头(51)位于连接螺母(52)内的端面相互抵接；

步骤d、在电缆一(1)和电缆二(2)连接的位置包绕半导电胶带，及将半导电管移至电缆一(1)和电缆二(2)连接的位置并烘烤，将热缩套件(3)和金属屏蔽网(41)连接在电缆一(1)和电缆二(2)连接的位置，通过铜线(44)连接电缆一(1)和电缆二(2)上的钢铠层(12)。

2.根据权利要求1所述的一种电缆对接工艺，其特征在于：还包括步骤e、绑扎；所述步骤a中剥出芯线(14)时需要保留电缆一(1)和电缆二(2)上的填充条(11)，所述步骤e包括将填充条(11)与芯线(14)同时采用纱带(43)进行绑扎。

3.根据权利要求1所述的一种电缆对接工艺，其特征在于：所述步骤d中在包绕半导电胶带时，需要在铅笔头应力锥(16)的位置采用电缆应力胶包裹，同时半导电胶带包缠后应与绝缘层(15)直径相同。

4.根据权利要求1所述的一种电缆对接工艺，其特征在于：所述步骤c中对连接头(51)压接后，需要对连接头(51)的外壁进行打磨。

5.根据权利要求1所述的一种电缆对接工艺，其特征在于：所述步骤a中铅笔头应力锥(16)的制作采用切削装置，切削装置包括定位组件(6)和切削组件(7)，所述切削组件(7)转动连接在定位组件(6)上，并且切削组件(7)在定位组件(6)上绕着芯线(14)的中心线转动。

6.根据权利要求5所述的一种电缆对接工艺，其特征在于：所述定位组件(6)包括环形架(61)、调节环(64)和多个调节爪(62)，所述调节爪(62)沿着环形架(61)的径线指向环形架(61)的中心，多个调节爪(62)周向均匀分布在环形架(61)上，所述调节爪(62)沿着调节爪(62)的长度方向滑动配合在环形架(61)上，并且调节环(64)转动连接在环形架(61)内，所述调节环(64)与调节爪(62)之间通过平面螺纹连接。

7.根据权利要求6所述的一种电缆对接工艺，其特征在于：所述环形架(61)上设置有用于驱动调节环(64)转动的齿轮(66)，所述调节环(64)背向调节爪(62)的一面设置有齿牙(67)，齿轮(66)与齿牙(67)啮合。

8.根据权利要求6所述的一种电缆对接工艺，其特征在于：所述切削组件(7)包括固定块(71)、滑条(72)和切刀(73)，所述固定块(71)转动连接在环形架(61)上，滑条(72)滑动配合在固定块(71)上，并且滑条(72)在固定块(71)上的滑动方向垂直于所述切刀(73)的刀刃，切刀(73)固定在滑条(72)的端部。

9.根据权利要求8所述的一种电缆对接工艺，其特征在于：所述固定块(71)上开设有导向孔(75)，所述滑条(72)滑动配合在导向孔(75)内，与所述滑条(72)平行设置有螺杆(77)，所述滑条(72)上开设有半螺纹孔(76)，半螺纹孔(76)与螺杆(77)螺纹连接，所述螺杆(77)的端部转动连接在固定块(71)上。