[发明专利]软硬结合板新型保护油阻胶工艺

权利要求书

1.一种软硬结合板新型保护油阻胶工艺，其特征在于，包括以下步骤：

(1)，开料，提供一挠性基板，并根据实际需求尺寸，进行裁板，所述挠性基板包括PI层及压合在PI层两侧的第一铜层、第二铜层；

(2)，内层板处理；

(3)，印保护油，在内层板表面印保护油；

(4)，压合，在保护油外层压外层板，所述外层板包括FR4层及压合在FR4上下两侧的第一铜层及第二铜层；

(5)，外层板处理，对外层板依次进行以下工艺处理：

(6)，揭盖，对挠性区域上方相对应的外层板进行揭盖处理，去除挠性区域上方的外层板部分，并且所去除的外层板部分的外形与挠性区域的外形相匹配，露出挠性区域上方的保护油，开窗尺寸大于软板区域0.6-0.9mm；

(7)，退保护油，采用腿膜液溶解去除挠性区域上方的保护油；

(8)，后工艺处理。

2.根据权利要求1所述的软硬结合板新型保护油阻胶工艺，其特征在于，在步骤(2)中，依次经过以下步骤处理：内层机械钻→黑孔→内层加厚铜→内层线路→内层AOI→覆膜前棕化→内层贴覆盖膜→内层冲孔→内层防焊→内层棕化→文字前等离子→内层字符。

3.根据权利要求2所述的软硬结合板新型保护油阻胶工艺，其特征在于，在步骤(2)中，内层机械钻在挠性基板进行钻孔处理，该孔包括通孔及盲孔，在黑孔工艺处理后，使通孔的孔壁上形成一金属层连通第一铜层及第二铜层，内层线路工艺在第一铜层及第二铜层上成型线路，内层AOI用于检板，检板时采用自动光学检测，将产品图片与标准图片进行比对，检查电路板是否出现品质缺陷；覆膜前棕化，完成棕化处理后，在挠性基板的外层贴覆盖膜，再对内层进行内层冲孔、内层防焊及内层棕化处理；所述挠性基板上分为挠性区域及刚性区域，完成内层棕化处理后，再对挠性区域进行文字前等离子处理、内层字符处理，并且内层字符处理时，在挠性区域上进行处理。

4.根据权利要求1所述的软硬结合板新型保护油阻胶工艺，其特征在于，在步骤(6)中，揭盖前，先进行切割处理，当切割的区域的两侧存在异形、锣刀无法伸入部分，在该异形部分采用0.4mm钻刀沿着挠性区域及刚性区域交接处钻一排邮票孔，邮票孔之间的间距为0.2～0.4mm，最后，垂直揭盖，沿挠性区域及刚性区域的交接线揭起。

5.根据权利要求1所述的软硬结合板新型保护油阻胶工艺，其特征在于，在步骤(5)中，依次经过以下工艺处理：外层钻靶标孔→外层锣边→外层机械钻孔→水平除胶→外层黑孔→外加厚铜→外层线路→外层AOI→外层防焊→外层字符→激光切割→锣板。