[发明专利]层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电子装置

权利要求书

1.一种层叠基板结构，包括：

第一印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧背对的第二侧；

第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，所述第二印刷电路板具有连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧，并且所述第二印刷电路板具有与所述第二印刷电路板的第一侧背对的第二侧；

增强结构，附接到所述第二印刷电路板的第一侧，并且与所述第一印刷电路板的第二侧间隔开；以及

底部填充树脂，设置在所述第一印刷电路板的第二侧与所述第二印刷电路板的第一侧之间，并且覆盖所述增强结构的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的层叠基板结构，所述层叠基板结构还包括：

多个电连接金属件，设置在所述第一印刷电路板的第二侧与所述第二印刷电路板的第一侧之间，并且使所述第一印刷电路板的第二侧连接到所述第二印刷电路板的第一侧，

其中，所述底部填充树脂覆盖所述多个电连接金属件中的每个的至少一部分。

3.根据权利要求2所述的层叠基板结构，所述层叠基板结构还包括：

无源组件，安装在所述第二印刷电路板的第一侧上，

其中，所述底部填充树脂覆盖所述无源组件的至少一部分。

4.根据权利要求3所述的层叠基板结构，其中，所述增强结构具有贯通部，并且

所述多个电连接金属件和所述无源组件设置在所述贯通部中。

5.根据权利要求1所述的层叠基板结构，其中，所述增强结构沿着所述第二印刷电路板的第一侧的边缘连续地设置。

6.根据权利要求1所述的层叠基板结构，其中，所述增强结构通过粘合剂附接到所述第二印刷电路板的第一侧。

7.根据权利要求1所述的层叠基板结构，其中，所述底部填充树脂设置在所述第一印刷电路板的第二侧与所述增强结构之间的空间的至少一部分中。

8.根据权利要求1所述的层叠基板结构，其中，所述第一印刷电路板是芯型印刷电路板，并且

所述第二印刷电路板是无芯型印刷电路板。

9.根据权利要求8所述的层叠基板结构，其中，所述第一印刷电路板比所述第二印刷电路板厚。

10.根据权利要求8所述的层叠基板结构，其中，所述第一印刷电路板的平面面积比所述第二印刷电路板的平面面积大。

11.根据权利要求1所述的层叠基板结构，其中，所述第一印刷电路板包括在所述第一印刷电路板的第一侧的具有第一节距的第一焊盘，

所述第二印刷电路板包括在所述第二印刷电路板的第一侧的具有第二节距的第二焊盘，并且

所述第一节距比所述第二节距大。

12.根据权利要求11所述的层叠基板结构，其中，所述第二印刷电路板还包括在所述第二印刷电路板的第二侧的具有第三节距的第三焊盘，并且

所述第二节距比所述第三节距大。

13.一种电子装置，包括：

主板；

第一印刷电路板，设置在所述主板的上侧上；

第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的上侧上；

电子组件，设置在所述第二印刷电路板的上侧上；

增强结构，设置在所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间，附接到所述第二印刷电路板的下侧，并且与所述第一印刷电路板间隔开；以及

底部填充树脂，设置在所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间，并且覆盖所述增强结构的至少一部分。