[发明专利]层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电子装置

说明书

提供一种层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电子装置，并且所述层叠基板结构包括：第一印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧背对的第二侧；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，并且具有连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧以及与连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧背对的第二侧；增强结构，附接到所述第二印刷电路板的第一侧，并且与所述第一印刷电路板的第二侧间隔开；以及底部填充树脂，设置在所述第一印刷电路板的第二侧与所述第二印刷电路板的第一侧之间，并且覆盖所述增强结构的至少一部分。

本申请要求于2019年12月11日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0164685号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本发明构思涉及一种层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电子装置。

背景技术

根据由于电子产品的高性能而增加的I/O数量和集成度，在基板中需要高度分层和大尺寸的基板。例如，需要增加用于高性能半导体的倒装芯片球栅阵列(FCBGA)基板的尺寸和层数，因此，可能由于技术难度的增大和良率的降低而发生成本增加的问题。因此，需要一种能够在保持半导体性能的同时降低成本的技术。此外，根据基板的高度分层和大尺寸，基板的翘曲特性也已经作为重要特性出现。因此，需要一种能够改善基板的翘曲特性的技术。

发明内容

本发明构思的一方面在于提供一种能够应对基板的高度分层和大尺寸的层叠基板结构以及包括该层叠基板结构的电子装置。

本发明构思的另一方面在于提供一种能够降低成本的层叠基板结构以及包括该层叠基板结构的电子装置。

本发明构思的另一方面在于提供一种能够容易地改善翘曲特性的层叠基板结构以及包括该层叠基板结构的电子装置。

根据本公开的一方面，印刷电路板堆叠在印刷电路板上，从而提供层叠基板结构。

根据本公开的另一方面，在层叠基板结构中，增强结构的下侧与印刷电路板间隔开并且增强结构的上侧附接到印刷电路板的下表面，并且增强结构通过底部填充树脂而被固定。

根据本发明构思的一方面，一种层叠基板结构包括：第一印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧背对的第二侧；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，并且具有连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧以及与连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧背对的第二侧；增强结构，附接到所述第二印刷电路板的第一侧，并且与所述第一印刷电路板的第二侧间隔开；以及底部填充树脂，设置在所述第一印刷电路板的第二侧与所述第二印刷电路板的第一侧之间，并且覆盖所述增强结构的至少一部分。

例如，一种电子装置包括：主板；第一印刷电路板，设置在所述主板的上侧上；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的上侧上；电子组件，设置在所述第二印刷电路板的上侧上；增强结构，设置在所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间，附接到所述第二印刷电路板的下侧，并且与所述第一印刷电路板间隔开；以及底部填充树脂，设置在所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间，并且覆盖所述增强结构的至少一部分。

例如，一种电子装置包括：第一印刷电路板；第一电连接金属件，设置在所述第一印刷电路板的下侧上；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的上侧上；第二电连接金属件，设置在所述第一印刷电路板的上侧与所述第二印刷电路板的下侧之间，并且使所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板彼此连接；第三电连接金属件，设置在所述第二印刷电路板的上侧上；以及增强结构，设置在所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间，附接到所述第二印刷电路板的下侧，并且与所述第一印刷电路板间隔开。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更加清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；