[发明专利]一种铝镍半导体引线的制作方法在审
申请号: | 202010324798.0 | 申请日: | 2020-04-23 |
公开(公告)号: | CN111489975A | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 于忠卫;黄艳艳;张建军;陈二军 | 申请(专利权)人: | 南通大学;江苏宝浦莱半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 张励 |
地址: | 226000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 引线 制作方法 | ||
1.一种铝镍半导体引线的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步:首先将铝镍合金材料准备好,然后检查设备,确定生产设备上没有堆积有杂物,然后启动设备,确定设备是否完好,可以继续正常的工作;
第二步:进行热处理,热处理是指材料在固态下,通过加热、保温和冷却的手段,以获得预期组织和性能的一种金属热加工工艺;
第三步:二次进行热处理,将铝镍合金材料加热之后,利用压延设备将成为条状的铝镍合金材料碾压至平板状;
第四步:将碾压成平板的铝镍合金材料,利用切割设备,切割设备指的是将被连续拉出的铸坯按定尺要求切断的连铸设备,连铸机的切割设备有火焰切割机和剪切机两大类切割机从切割材料来区分,分为金属材料切割机和非金属材料切割机,金属材料切割机分为火焰切割机、等离子切割机、激光切割机、水刀切割机;
非金属材料切割机主要是刀具切割机,切割机从控制方式来区分,分为数控切割机和手动切割机,数控切割机就是用数字程序驱动机床运动,随着机床运动时,随机配带的切割工具对物体进行切割,激光切割机为效率最快,切割精度最高,等离子切割机切割速度也很快,切割面有一定的斜度,火焰切割机针对于厚度较大的碳钢材质,在钢铁冶金领域,主要使用火焰切割机和剪切机两大类,将其切割成规格符合的扁平状长丝;
第五步:根据需要,确定好所需引线的长度,然后利用切割设备,将扁平长丝状的铝镍合金材料切断,以符合使用;
第六步:然后对制作完成的引线进行检测,检测时候,需要制作报表,然后分批抽查,最终由工程师验收。
2.根据权利要求1所述的铝镍半导体引线的制作方法,其特征在于:所述确定好引线长度的时候,切割完毕之后,会有多出的边角料,将这些边角料进行收集,然后将其跟为处理的铝镍合金材料一起进行热处理,进行二次利用加工。
3.根据权利要求1所述的铝镍半导体引线的制作方法,其特征在于:所述利用切割设备进行切割,切割完毕之后,需要将碎屑收集起来,然后进行统一处理,避免了浪费。
4.根据权利要求1所述的铝镍半导体引线的制作方法,其特征在于:所述热处理是指材料在固态下,通过加热、保温和冷却的手段,以获得预期组织和性能。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造