[发明专利]一种铝镍半导体引线的制作方法在审
申请号: | 202010324798.0 | 申请日: | 2020-04-23 |
公开(公告)号: | CN111489975A | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 于忠卫;黄艳艳;张建军;陈二军 | 申请(专利权)人: | 南通大学;江苏宝浦莱半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 张励 |
地址: | 226000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 引线 制作方法 | ||
本发明涉及铝镍半导体引线生产技术领域,且公开了一种铝镍半导体引线的制作方法,包括以下步骤:第一步:首先将铝镍合金材料准备好,然后检查设备,确定生产设备上没有堆积有杂物,然后启动设备,确定设备是否完好,可以继续正常的工作,该铝镍半导体引线的制作方法,确定好引线长度的时候,切割完毕之后,会有多出的边角料,将这些边角料进行收集,然后将其跟为处理的铝镍合金材料一起进行热处理,进行二次利用加工,且利用切割设备进行切割,切割完毕之后,需要将碎屑收集起来,然后进行统一处理,避免了浪费,避免了现有的半导体引线在切割的时候,会造成边角料的浪费,不能够完全的利用材料,导致浪费。
技术领域
本发明涉及铝镍半导体引线生产技术领域,具体为一种铝镍半导体引线的制作方法。
背景技术
元器件封装体内向外引出的导线。在表面组装元器件中,指翼形引线、J形引线、I形引线等外引线的统称。
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要。很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,叫做半导体,物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性和导电导热性差或不好的材料,如金刚石、人工晶体、琥珀、陶瓷等等,称为绝缘体。而把导电、导热都比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比,半导体材料的发现是最晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体的存在才真正被学术界认可。
现有的半导体引线在切割的时候,会造成边角料的浪费,不能够完全的利用材料,导致浪费。
发明内容
(1)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种铝镍半导体引线的制作方法。
(二)技术方案
一种铝镍半导体引线的制作方法,包括以下步骤:第一步:首先将铝镍合金材料准备好,然后检查设备,确定生产设备上没有堆积有杂物,然后启动设备,确定设备是否完好,可以继续正常的工作,铝镍合金别称雷氏合金,具有活性较高的催化性能,干燥的铝镍合金在空气中能自燃,应保存在无水乙醇中。它是一种还原或加氢反应的催化剂,多用于有机合成中,雷尼镍催化剂活化前为银灰色无定型粉末(镍铝合金粉),具有中等程度的可燃性,在有水存在的情况下部分活化并产生氢气易结块,长久暴露于空气中易风化。镍铝合金粉活化后为灰黑色颗粒,附有活泼氢,极不稳定,在空气中氧化燃烧,须浸在水或乙醇中保存,主要应用于基本有机化工的催化加氢反应中。可用于有机物碳氢键的加氢,碳氮键的加氢,亚硝基化合物与硝基化合物的加氢;偶氮与氧化偶氮化合物、亚胺、胺与连氮二苄的加氢,还可以用于脱水反应、成环反应、缩合反应等。最典型的应用是葡萄糖加氢、脂肪腈类的加氢。在医药、染料、油脂、香料、合成纤维等领域有广泛的应用。
第二步:进行热处理,将铝镍合金材料进行加热,然后冷却之后成型,使得铝镍合金材料成为条状。
第三步:二次进行热处理,将铝镍合金材料加热之后,利用压延设备将成为条状的铝镍合金材料碾压至平板状,热处理是指材料在固态下,通过加热、保温和冷却的手段,以获得预期组织和性能的一种金属热加工工艺。在从石器时代进展到铜器时代和铁器时代的过程中,热处理的作用逐渐为人们所认识。早在公元前770至前222年,中国人在生产实践中就已发现,钢铁的性能会因温度和加压变形的影响而变化。白口铸铁的柔化处理就是制造农具的重要工艺。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通大学;江苏宝浦莱半导体有限公司,未经南通大学;江苏宝浦莱半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010324798.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造