[发明专利]基于多层LCP电路板的微波导制备方法及微波导

权利要求书

1.一种基于多层LCP电路板的微波导制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1：对多层LCP电路板进行光刻或选择确定目标多层LCP电路板，所述目标多层LCP电路板中的第一层LCP电路板的上表面和最后一层LCP电路板的下表面的具有第一金属层；

步骤S2：将第二层LCP电路板的下表面以及第三层LCP电路板的上下两表面附上半固化片；

步骤S3：将第二层LCP电路板和第三层LCP电路板切割出一个空腔；

步骤S4：将第二层LCP电路板和第三层LCP电路板进行层压键合；

步骤S5：对第二层LCP电路板和第三层LCP电路板的由所述空腔形成的侧壁上形成第二金属层；

步骤S6：将多层LCP电路板堆叠层压键合。

2.根据权利要求1所述的基于多层LCP电路板的微波导制备方法，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层采用金属铜、银或铝制成。

3.根据权利要求1所述的基于多层LCP电路板的微波导制备方法，其特征在于，在步骤S6层压键合后，所述空腔的长为a＝400μm，宽为b＝275μm。

4.根据权利要求1所述的基于多层LCP电路板的微波导制备方法，其特征在于，在步骤S2中通过在120℃下加压约30s进行所述半固化片的预固化；

所述半固化片的长度为25μm。

5.根据权利要求1所述的基于多层LCP电路板的微波导制备方法，其特征在于，在步骤S3中，所述第二层LCP电路板和所述第三层LCP电路板的两端保留区域的宽度分别为100μm。

6.根据权利要求1所述的基于多层LCP电路板的微波导制备方法，其特征在于，在步骤S4中对第二层LCP电路板和第三层LCP电路板进行层压时在真空室中采用300psi的压强在180℃温度下层压1h。

7.根据权利要求1所述的基于多层LCP电路板的微波导制备方法，其特征在于，在步骤S5中对第二层LCP电路板和第三层LCP电路板的由所述空腔形成的侧壁上通过磁控溅射形成铜种子层后进行电镀形成 厚度为12μm的第二金属层。

8.根据权利要求1所述的基于多层LCP电路板的微波导制备方法，其特征在于，在步骤S6中将多层LCP电路板在真空室中使用300psi的压强在180℃下层压1h进行压合，形成微波导。

9.一种基于多层LCP电路板的微波导，其特征在于，采用权利要求1至8任一项所述的基于多层LCP电路板的微波导制备方法制备而成，包括：外部支撑体、金属管壁和内部腔体；

所述外部支撑体设置有一内部腔体；所述内部腔体的内表面设置有所述金属管壁。

10.根据权利要求9所述的基于多层LCP电路板的微波导，其特征在于，所述外部支撑体包括第一层LCP电路板(101)、第二层LCP半固化片(103)、第二层LCP电路板(105)、第三层LCP半固化片(106)、第三层LCP电路板(107)、第四层LCP半固化片(108)和第四层LCP电路板(110)；

所述金属管壁包括第一层LCP覆铜(102)、两侧的电镀铜层(104)和第四层LCP覆铜(109)

所述第一层LCP电路板(101)上表面设置有所述第一层LCP覆铜(102)；位于所述第一层LCP覆铜(102)两端的两段第二层LCP半固化片(103)上一次依次设置有第二层LCP电路板(105)、第三层LCP半固化片(106)、第三层LCP电路板(107)、第四层LCP半固化片(108)且在所述第四层LCP半固化片(108)上设置横跨两段第四层LCP半固化片(108)的第四层LCP覆铜(109)、第四层LCP电路板(110)以围成所述内部腔体；

所述内部腔体(111)为中空结构，能够填充空气或真空。