[发明专利]基于多层LCP电路板的微波导制备方法及微波导

说明书

本发明提供了一种基于多层LCP电路板的微波导制备方法及微波导，包括：对多层LCP电路板进行光刻或选择确定目标多层LCP电路板，所述目标多层LCP电路板中的第一层LCP电路板的上表面和最后一层LCP电路板的下表面的具有第一金属层；将第二层LCP电路板的下表面以及第三层LCP电路板的上下两表面附上半固化片；将第二层LCP电路板和第三层LCP电路板切割出一个空腔；将第二层LCP电路板和第三层LCP电路板进行层压键合；对第二层LCP电路板和第三层LCP电路板的由所述空腔形成的侧壁上形成第二金属层；将多层LCP电路板堆叠层压键合。本发明中各层LCP电路板的加工可以并行进行，最后进行层压组成形成完整的矩形微波导，加工时间大为缩短。

技术领域

本发明涉及金属微结构加工技术领域，具体地，涉及一种基于多层LCP电路板的微波导制备方法及微波导。

背景技术

在微波毫米波频段，随着频带的拥挤，信号传输所需要的频率逐渐升高。如果采用传统的微带线和带状线，其损耗已经不能忽视，严重影响信号的传输质量。而波导结构的传输线，由于具有很好的屏蔽特性，能够保证以很小的损耗传输高功率底色散的微波毫米波信号。但是当前的波导由于工艺限制和尺寸限制，很难跟现有的射频系统集成。传统的波导通常采用MEMS等机械加工工艺，成本高昂，机械加工工艺只适用于加工大尺寸波导。而微波导采用的是多层UV-LIGA光刻工艺，需要逐层制备波导的各结构层，层间对准困难，工艺耗时。

而液晶聚合物(Liquid crystal polymer,LCP)作为高性能的柔性基板材料，具备低介电常数、低热膨胀系数、低损耗、高强度等优良特性，在微波毫米波领域获得了广泛的关注，不断拓展其应用范围。以往基于LCP的波导都是采用的单层LCP工艺，为简单的共面波导结构，是一种平面结构的传输线，仅需要单次光刻工艺。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种基于多层LCP电路板的微波导制备方法，通过该制备方法制备具备三维结构的矩形微波导，能够实现更高的信号传输功率、更低的损耗，解决了以往波导加工工艺中存在的机械加工尺寸大、光刻工艺层间对准困难、逐层加工耗时久、基于单层LCP电路板的共面波导性能低等问题。

根据本发明提供的基于多层LCP电路板的微波导制备方法，包括如下步骤：

步骤S1：对多层LCP电路板进行光刻或选择确定目标多层LCP电路板，所述目标多层LCP电路板中的第一层LCP电路板的上表面和最后一层LCP电路板的下表面的具有第一金属层；

步骤S2：将第二层LCP电路板的下表面以及第三层LCP电路板的上下两表面附上半固化片；

步骤S3：将第二层LCP电路板和第三层LCP电路板切割出一个空腔；

步骤S4：将第二层LCP电路板和第三层LCP电路板进行层压键合；

步骤S5：对第二层LCP电路板和第三层LCP电路板的由所述空腔形成的侧壁上形成第二金属层；

步骤S6：将多层LCP电路板堆叠层压键合。

优选地，所述第一金属层和所述第二金属层采用金属铜、银或铝制成。

优选地，在步骤S6层压键合后，所述空腔的长为a＝400μm，宽为b＝275μm。

优选地，在步骤S2中通过在120℃下加压约30s进行所述半固化片的预固化；

所述半固化片的长度为25μm。

优选地，在步骤S3中，所述第二层LCP电路板和所述第三层LCP电路板的两端保留区域的宽度分别为100μm。

优选地，在步骤S4中对第二层LCP电路板和第三层LCP电路板进行层压时在真空室中采用300psi的压强在180℃温度下层压1h。