[发明专利]一种线路板的背钻加工方法及背钻装置

权利要求书

1.一种线路板的背钻加工方法，所述线路板的水平方向上包括产品区域和非产品区域，所述线路板内部包括多个信号层，其特征在于，包括：

在所述非产品区域利用通孔钻头进行钻孔处理以形成第一通孔，且所述第一通孔贯穿目标信号层；

在所述产品区域利用通孔钻头进行钻孔处理以形成第二通孔，且所述第二通孔贯穿目标信号层，所述通孔钻头的尺寸小于背钻钻头的尺寸，通过与所述通孔钻头连接的检测单元所检测到的电容信号获得所述目标信号层的位置，获得所述目标信号层和所述通孔钻头在所述线路板上加工的起始位置之间的第一深度，并将所述第一深度与预设残桩深度作差，以获得与所述目标信号层对应的预设背钻深度；

在所述第一通孔的邻近位置控制所述背钻钻头的深度为所述预设背钻深度并进行钻孔处理，其中，所述目标信号层包括分别位于所述产品区域和所述非产品区域的部分；

通过所述检测单元所检测到电信号判断所述背钻钻头是否与所述目标信号层接触；

若所述背钻钻头与所述目标信号层未接触，则判定所述预设背钻深度无误，并进一步在所述产品区域控制所述背钻钻头的深度为所述预设背钻深度并进行钻孔处理。

2.根据权利要求1所述的背钻加工方法，其特征在于，所述通过所述检测单元所检测到电信号判断所述背钻钻头是否与所述目标信号层接触，包括：

通过与所述背钻钻头连接的所述检测单元所检测到的电容信号判断所述背钻钻头是否与所述目标信号层接触。

3.根据权利要求1所述的背钻加工方法，其特征在于，

所述在所述非产品区域利用所述通孔钻头进行钻孔处理以形成第一通孔之后，还包括：在所述第一通孔的内壁形成第一金属层，所述第一金属层与所述目标信号层电连接；

所述通过所述检测单元所检测到电信号判断所述背钻钻头是否与所述目标信号层接触，包括：通过与所述第一金属层连接的所述检测单元所检测到的电流信号判断所述背钻钻头是否与所述目标信号层接触。

4.根据权利要求3所述的背钻加工方法，其特征在于，所述在所述非产品区域利用所述通孔钻头进行钻孔处理以形成第一通孔之后，还包括：

通过与所述通孔钻头连接的所述检测单元所检测到的电容信号判断所述通孔钻头与所述目标信号层接触时所述电容信号变化是否超过阈值；

若是，则进入所述获得与所述目标信号层对应的预设背钻深度的步骤。

5.根据权利要求4所述的背钻加工方法，其特征在于，还包括：

若所述背钻钻头与所述目标信号层接触，则判定所述预设背钻深度有误，调整所述预设残桩深度以更新所述预设背钻深度，并返回至在所述非产品区域控制所述背钻钻头的深度为所述预设背钻深度并进行钻孔处理的步骤。

6.根据权利要求1所述的背钻加工方法，其特征在于，所述在所述产品区域控制所述背钻钻头的深度为所述预设背钻深度并进行钻孔处理之前，还包括：

在所述第二通孔内壁形成第二金属层，所述第二金属层与所述目标信号层电连接。

7.一种线路板的背钻装置，其特征在于，包括背钻钻头、控制器、检测单元、通孔钻头；

其中，所述通孔钻头用于在所述线路板的产品区域形成第二通孔以及非产品区域形成第一通孔，且所述通孔钻头的尺寸小于所述背钻钻头的尺寸，通过与所述通孔钻头连接的所述检测单元所检测到的电容信号获得所述产品区域中目标信号层的位置，获得所述目标信号层和所述通孔钻头在所述线路板上加工的起始位置之间的第一深度，并将所述第一深度与预设残桩深度作差，获得预设背钻深度，所述控制器用于在所述第一通孔的邻近位置控制所述背钻钻头的深度为所述预设背钻深度，以及用于在所述背钻钻头与所述非产品区域的目标信号层未接触时，在所述线路板的所述产品区域控制所述背钻钻头的深度为所述预设背钻深度；检测单元用于在所述背钻钻头在所述非产品区域进行钻孔处理时通过检测电信号判断所述背钻钻头是否与所述目标信号层接触。