[发明专利]一种线路板的背钻加工方法及背钻装置

说明书

本申请公开了一种线路板的背钻加工方法及背钻装置，该背钻加工方法包括：获得与目标信号层对应的预设背钻深度；在所述非产品区域控制背钻钻头的深度为所述预设背钻深度并进行钻孔处理，其中，所述目标信号层包括分别位于所述产品区域和所述非产品区域的部分；通过检测单元所检测到电信号判断所述背钻钻头是否与所述目标信号层接触；若所述背钻钻头与所述目标信号层未接触，则判定所述预设背钻深度无误，并进一步在所述产品区域控制所述背钻钻头的深度为所述预设背钻深度并进行钻孔处理。通过上述方式，本申请能够在产品区域执行背钻任务之前预判该背钻任务对应的背钻深度是否合适，进而提高线路板的背钻加工良率。

技术领域

本申请涉及线路板技术领域，特别是涉及一种线路板的背钻加工方法及背钻装置。

背景技术

考虑到加工成本和信号传输效果，目前多采用背钻加工方法来提高高速信号的传输质量。背钻加工方法是指控制背钻钻头沿通孔轴向下钻，直至背钻钻头的尖端接近目标信号层表面，从而去除通孔内的无用金属孔部分。

但是，目前在产品区域执行背钻任务之前无法预知该背钻任务对应的背钻深度是否合适，进而可能导致线路板的背钻加工良率不高。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种线路板的背钻加工方法及背钻装置，能够在产品区域执行背钻任务之前预判该背钻任务对应的背钻深度是否合适，进而提高线路板的背钻加工良率。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种线路板的背钻加工方法，所述线路板的水平方向上包括产品区域和非产品区域，所述线路板内部包括信号层，包括：获得与目标信号层对应的预设背钻深度；在所述非产品区域控制背钻钻头的深度为所述预设背钻深度并进行钻孔处理，其中，所述目标信号层包括分别位于所述产品区域和所述非产品区域的部分；通过检测单元所检测到电信号判断所述背钻钻头是否与所述目标信号层接触；若所述背钻钻头与所述目标信号层未接触，则判定所述预设背钻深度无误，并进一步在所述产品区域控制所述背钻钻头的深度为所述预设背钻深度并进行钻孔处理。

其中，所述通过检测单元所检测到电信号判断所述背钻钻头是否与所述目标信号层接触，包括：通过与所述背钻钻头连接的所述检测单元所检测到的电容信号判断所述背钻钻头是否与所述目标信号层接触。

其中，所述获得与目标信号层对应的预设背钻深度之前，包括：在所述非产品区域利用通孔钻头进行钻孔处理以形成第一通孔，且所述第一通孔贯穿所述目标信号层。

其中，所述在所述非产品区域利用通孔钻头进行钻孔处理以形成第一通孔之后，还包括：在所述第一通孔的内壁形成第一金属层，所述第一金属层与所述目标信号层电连接；所述在所述非产品区域控制背钻钻头的深度为所述预设背钻深度并进行钻孔处理，包括：在所述第一通孔的邻近位置控制所述背钻钻头的深度为所述预设背钻深度并进行钻孔处理；所述通过检测单元所检测到电信号判断所述背钻钻头是否与所述目标信号层接触，包括：通过与所述第一金属层连接的所述检测单元所检测到的电流信号判断所述背钻钻头是否与所述目标信号层接触。

其中，所述获得与目标信号层对应的预设背钻深度，包括：在所述产品区域利用所述通孔钻头进行钻孔处理以形成第二通孔，且所述第二通孔贯穿所述目标信号层，所述通孔钻头的尺寸小于所述背钻钻头的尺寸；通过与所述通孔钻头连接的所述检测单元所检测到的电容信号获得所述目标信号层的位置；获得所述目标信号层和所述通孔钻头在所述线路板上加工的起始位置之间的第一深度，并将所述第一深度与预设残桩深度的差值作为所述预设背钻深度。

其中，所述在所述非产品区域利用通孔钻头进行钻孔处理以形成第一通孔之后，还包括：通过与所述通孔钻头连接的所述检测单元所检测到的电容信号判断所述通孔钻头与所述目标信号层接触时所述电容信号变化是否超过阈值；若是，则进入所述获得与目标信号层对应的预设背钻深度的步骤。