[发明专利]一种导体板材边界点定位方法、控制器、装置及存储介质

权利要求书

1.一种导体板材边界点定位方法，其特征在于，包括下述步骤：

以导体板材上的任意点为初始点，根据初始点对边界点定位的寻边方向，确定定位障碍；所述定位障碍包括多个，并且每个定位障碍与边界点的寻边方向平行，所述定位障碍为支撑导体板材的支撑条或者是支撑条上的齿状槽上的锯齿；

任选一个定位障碍作为基准障碍，获取所述基准障碍的坐标，并计算两个相邻定位障碍之间的间距，其中各个所述定位障碍之间的间距相同；

根据所述初始点的坐标、所述基准障碍的坐标及所述间距，确定初始点与定位障碍之间的相对位置，并且根据所述相对位置确定切割喷头对边界点进行定位的起始点，所述起始点位于两个相邻定位障碍之间；

将切割喷头移动至所述起始点进行边界点定位。

2.根据权利要求1所述的一种导体板材边界点定位方法，其特征在于：所述根据初始点对边界点定位的寻边方向，确定定位障碍的步骤，具体包括：

根据初始点对边界点定位的寻边方向为第一方向，确定定位障碍在第一方向；

根据定位障碍在第一方向上延伸，确定定位障碍在第二方向分布，所述第二方向与第一方向垂直。

3.根据权利要求2所述的一种导体板材边界点定位方法，其特征在于：所述计算两个相邻定位障碍之间的间距，具体包括：

初始化机床坐标，使得定位障碍在第二方向上的坐标固定；

驱动定位装置移动到基准障碍上，以确定基准障碍在第二方向上的坐标；

驱动定位装置移动到与基准障碍相邻的定位障碍，以确定所述与基准障碍相邻的定位障碍的坐标，根据基准障碍的坐标与所述与基准障碍相邻的定位障碍的坐标确定定位障碍之间的间距。

4.根据权利要求2所述的一种导体板材边界点定位方法，其特征在于：所述根据所述初始点的坐标、所述基准障碍的坐标及所述间距，确定初始点与定位障碍之间的相对位置，并且根据所述相对位置确定切割喷头对边界点进行定位的起始点，具体包括：

根据所述基准障碍的坐标以及所述间距确定每个所述定位障碍的坐标；

根据每个所述定位障碍的坐标和初始点坐标，确定在第二方向上的负方向上与所述初始点最接近的定位障碍，并计算第二方向上的负方向上初始点与所述最接近的定位障碍之间的第一距离；

根据第一距离和所述间距，确定切割喷头的移动方向和距离，得到对边界点进行定位的起始点。

5.根据权利要求4所述的一种导体板材边界点定位方法，其特征在于：所述根据每个所述定位障碍的坐标和初始点坐标，确定在第二方向上的负方向上与所述初始点最接近的定位障碍，并计算第二方向上的负方向上初始点与所述最接近的定位障碍之间的第一距离，具体包括：

根据初始点在第二方向上的坐标，根据所述间距通过取模运算确定所述第二方向上的负方向与所述初始点最接近的定位障碍，并且余数为所述第一距离。

6.根据权利要求4所述的一种导体板材边界点定位方法，其特征在于：根据第一距离和所述间距，确定切割喷头的移动方向和距离，具体包括：

根据所述第二方向上的负方向上与初始点最接近的定位障碍，以及所述间距，确定所述两个相邻定位障碍之间的中点的坐标；

根据所述中点坐标与初始点坐标之间在第二方向上的差值，确定切割喷头的移动方向和距离。

7.一种用于导体板材边界点定位方法的控制器，其特征在于：包括：

定位障碍确定单元，以导体板材上的任意点为初始点，根据初始点对边界点定位的寻边方向，确定定位障碍；所述定位障碍包括多个，并且每个定位障碍与边界点的寻边方向平行，所述定位障碍为支撑导体板材的支撑条或者是支撑条上的齿状槽上的锯齿；

基准确定单元，用于任选一个定位障碍作为基准障碍，获取所述基准障碍的坐标，并计算两个相邻定位障碍之间的间距，其中各个所述定位障碍之间的间距相同；

起始点确定单元，用于根据所述初始点的坐标、所述基准障碍的坐标及所述间距，确定初始点与定位障碍之间的相对位置，并且根据所述相对位置确定切割喷头对边界点进行定位的起始点，所述起始点位于两个相邻定位障碍之间；

定位单元，用于将切割喷头移动至所述起始点进行边界点定位。