[发明专利]一种导体板材边界点定位方法、控制器、装置及存储介质有效
申请号: | 202010327243.1 | 申请日: | 2020-04-23 |
公开(公告)号: | CN113253673B | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 周南;张亚旭;封雨鑫;陈焱;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司 |
主分类号: | G05B19/19 | 分类号: | G05B19/19;B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人: | 汪琳琳 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导体 板材 边界 定位 方法 控制器 装置 存储 介质 | ||
本申请公开一种导体板材边界点定位方法:以导体板材上的任意点为初始点,根据初始点对边界点定位的寻边方向,确定定位障碍;定位障碍包括多个,并且每个定位障碍与边界点的寻边方向平行,定位障碍为支撑导体板材的支撑条或者是支撑条上的齿状槽上的锯齿;任选一个定位障碍作为基准障碍,获取基准障碍的坐标,并计算两个相邻定位障碍之间的间距,其中各个定位障碍之间的间距相同;根据初始点的坐标、基准障碍的坐标及间距,确定初始点与定位障碍之间的相对位置,并且根据相对位置确定切割喷头对边界点进行定位的起始点,起始点位于两个相邻定位障碍之间;将切割喷头移动至起始点进行边界点定位。本申请能够提高寻边准确性。
技术领域
本申请涉及激光切割数控技术领域,尤其涉及一种导体板材边界点定位方法。
背景技术
激光平板切割机是一种精密数控机床,能够加工不同材质和不同厚度的各种导体板材。为了提高加工效率,降低上料后调整板材位置以及精确找准对刀的要求,数控激光平板切割机对规则的导体板材普遍使用自动寻边的板材定位方式,通过获得板材不同边沿不同的3个点(如图1的P1、P2、P3)的坐标,计算得到板材四个角的角点作为加工的工件原点,并通过一条边沿上的两个点,确定的边沿所在直线,确定板材边与某一轴向的夹角作为工件程序的旋转角度,使得切割工件时都在板材范围内。
自动寻边获取3个点坐标值示意图如图1所示,先以一个初始点开始向X-向单轴运动探寻板材边沿得到点P1,再以另一个初始点开始向Y-向单轴运动探寻板材边沿得到点P2,最后以第三个初始点开始向Y-向单轴运动探寻板材边沿得到点P3。自动寻边通常使用电容式寻边,即使用激光切割喷头附带的电容式传感器(切割喷头作为传感器电容其中一个极板,导体板材作为传感器电容的另一个极板,两者间的电容可以换算成电压,进一步换算为切割喷头到金属板面的距离),在开启随动(随动:在激光金属切割中,保证与金属表面之间距离恒定的控制过程)的情况下,激光切割喷头向板材边沿移动的过程中,当反馈的切割喷头到金属板面的距离单位时间内的变化量大于设定值时,则判断为板材边沿。
然而,现有自动寻边检测方式,在寻边过程中支撑架属于金属,并且能与切割喷头之间产生电容而被检测到,如果寻边路径与支撑架不重合,则电容归零,此时能够确定切割喷头移动到了导体板材的边缘;如果寻边的路径与支撑架重合,当切割喷头运行到板材边缘时,依然能够检测到一定的电容量,并且可以判断检测到距离单位突然变大,在随动机制的驱动下,激光喷头将向下移动,以调整激光喷头与相对的金属构件之间的距离,此时就有可能与支撑架相撞损坏切割喷头。
发明内容
本申请实施例的目的在于提出一种导体板材边界点定位方法,以防止在导体板材边界点定位的过程当中,损坏切割喷头。
为了解决上述技术问题,本申请实施例提供一种导体板材边界点定位方法,采用了如下所述的技术方案:
一种导体板材边界点定位方法,包括下述步骤:以导体板材上的任意点为初始点,根据初始点对边界点定位的寻边方向,确定定位障碍;所述定位障碍包括多个,并且每个定位障碍与边界点的寻边方向平行,所述定位障碍为支撑导体板材的支撑条或者是支撑条上的齿状槽上的锯齿;任选一个定位障碍作为基准障碍,获取所述基准障碍的坐标,并计算两个相邻定位障碍之间的间距,其中各个所述定位障碍之间的间距相同;根据所述初始点的坐标、所述基准障碍的坐标及所述间距,确定初始点与定位障碍之间的相对位置,并且根据所述相对位置确定切割喷头对边界点进行定位的起始点,所述起始点位于两个相邻定位障碍之间;将切割喷头移动至所述起始点进行边界点定位。
进一步的,所述根据初始点对边界点定位的寻边方向,确定定位障碍的步骤,具体包括:根据初始点对边界点定位的寻边方向为第一方向,确定定位障碍在第一方向;根据定位障碍在第一方向上延伸,确定定位障碍在第二方向分布,所述第二方向与第一方向垂直。
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