[发明专利]OLED背板弯折区、背板的制作方法、OLED背板以及OLED面板

说明书

本发明公开一种OLED背板弯折区的制作方法，包括以下步骤：在柔性基底上形成有源区、栅极绝缘层、栅极和层间介电层；在层间介电层上形成第一光刻胶层并图案化，露出待形成弯折区对应的层间介电层表面；对露出的层间介电层进行第一刻蚀，形成凹槽，其中，所述第一光刻胶层的厚度被形成为能够使得所述第一刻蚀至少贯穿至所述柔性基底表面。本发明不仅降低了生产成本以及生产原料，并且简化了制作过程，相应的提高了工作效率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域。更具体地，涉及一种OLED背板弯折区、背板的制作方法、OLED背板以及OLED面板。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Dionde，简称OLED)显示器因其具有自发光、轻薄、功耗低、高对比度、高色域、可实现柔性显示等优点，已被广泛地应用于包括电脑、手机等电子产品在内的各种电子设备中。

随着技术的不断发展，全面屏技术越来越广泛地被使用，为了实现全面屏，需要对显示装置的一部分进行弯折处理，例如，对OLED背板上的焊盘区(bondin Pad)进行弯折。

图1为现有技术中的OLED背板的截面图，包括有第一基底，形成在第一基底上的缓冲层，形成在缓冲层上的栅极绝缘层，形成在栅极绝缘层上的层间介电层，贯穿所述层间介电层形成的第一开口，在所述第一开口内形成第一电极层，通过一次构图工艺贯穿位于弯折区的层间介电层，形成第二开口，通过二次构图工艺依次贯穿位于第二开口内的栅极绝缘层以及缓冲层的第三开口，并在第二开口以及第三开口内形成与第一电极层进行电连接的金属走线，本领域技术人员理解，图1仅仅示出OLED背板的局部。

在上述图1的结构中，为了在背板的弯折区形成较好的台阶结构来降低弯折区处的金属走线断线的风险，因此，通过两次构图工艺来在弯折区形成相应的台阶结构，从而需要增设更多的涂胶、曝光、刻蚀以及剥离设备，不仅增加了生产成本以及生产原料，并且制作过程较为复杂，增加了工作时间。

发明内容

为解决背景技术中所提出的技术问题，本发明第一方面提出了一种OLED背板弯折区的制作方法，包括以下步骤：

在柔性基底上形成有源区、栅极绝缘层、栅极和层间介电层；

在层间介电层上形成第一光刻胶层并图案化，露出待形成弯折区对应的层间介电层表面；

对露出的层间介电层进行第一刻蚀，形成凹槽，

其中，所述第一光刻胶层的厚度被形成为能够使得所述第一刻蚀至少贯穿至所述柔性基底表面。

可选地，对露出的层间介电层进行第一刻蚀，形成凹槽之后，所述方法还包括

剥离所述第一光刻胶层；

在层间介电层、凹槽侧壁和露出的柔性基底上形成第二光刻胶层并图案化，露出待形成源漏电极对应的层间介电层；

对露出的层间介电层进行第二刻蚀，形成过孔，露出所述有源区；

剥离所述第二光刻胶层；

沉积源漏金属并图案化，形成源极、漏极以及在凹槽上延伸的源漏金属走线。

可选地，在层间介电层上形成第一光刻胶层并图案化，露出待形成弯折区对应的层间介电层表面之前，所述方法还包括：

在层间介电层上形成第二光刻胶层并图案化，露出待形成源漏电极对应的层间介电层；

对露出的层间介电层进行第二刻蚀，形成过孔，露出所述有源区；

剥离所述第二光刻胶层；并且

在对露出的层间介电层进行第一刻蚀，形成凹槽之后，所述方法还包括剥离所述第一光刻胶层；