[发明专利]一种显示基板的制作方法、显示基板及显示装置

权利要求书

1.一种显示基板的制作方法，其特征在于，包括：

提供光线控制结构；

在所述光线控制结构上形成解离胶层；

将Micro LED芯片设置在所述解离胶层上；

在所述光线控制结构远离所述解离胶层的一侧提供目标光线，并控制所述光线控制结构中的目标区域透光，使得所述目标光线穿过所述目标区域照射到所述解离胶层上，以将所述目标区域处对应的Micro LED芯片转移至待转基板上。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述光线控制结构为显示面板；所述提供光线控制结构的步骤，包括：

形成阵列基板；

形成彩膜基板；所述彩膜基板包括阵列排布的黑矩阵，任意相邻的两个所述黑矩阵之间可透过所述目标光线；

将所述阵列基板和所述彩膜基板进行对盒并注入液晶，以得到所述显示面板；

其中，所述显示面板被划分为像素开口区域和非像素开口区域，所述Micro LED芯片在所述显示面板上的正投影位于所述像素开口区域内。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述光线控制结构远离所述解离胶层的一侧提供目标光线，并控制所述光线控制结构中的目标区域透光，使得所述目标光线穿过所述目标区域照射到所述解离胶层上，以将所述目标区域处对应的Micro LED芯片转移至待转基板上的步骤之前，还包括：

将设置有所述Micro LED芯片和所述解离胶层的光线控制结构，与所述待转基板进行对位。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述解离胶层的厚度小于1毫米。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述光线控制结构远离所述解离胶层的一侧提供目标光线，并控制所述光线控制结构中的目标区域透光，使得所述目标光线穿过所述目标区域照射到所述解离胶层上，以将所述目标区域处对应的Micro LED芯片转移至待转基板上的步骤之前，还包括：

提供第一基板；

在所述第一基板上形成驱动功能层；所述驱动功能层包括多个驱动晶体管和多条公共电极线；

在所述驱动功能层上形成焊盘层，以得到所述待转基板；所述焊盘层包括多个第一焊盘和多个第二焊盘，所述第一焊盘与对应的所述驱动晶体管连接，所述第二焊盘与对应的所述公共电极线连接。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述光线控制结构远离所述解离胶层的一侧提供目标光线，并控制所述光线控制结构中的目标区域透光，使得所述目标光线穿过所述目标区域照射到所述解离胶层上，以将所述目标区域处对应的Micro LED芯片转移至待转基板上的步骤之后，还包括：

采用预设工艺，将所述Micro LED芯片固定在所述待转基板上；

其中，所述预设工艺为键合工艺、焊接工艺以及导电胶压合工艺中的任一种；所述Micro LED芯片包括芯片本体和设置在所述芯片本体上的阳极引脚与阴极引脚，所述阳极引脚与所述第一焊盘连接，所述阴极引脚与所述第二焊盘连接。

7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述形成阵列基板的步骤，包括：

提供第二基板；

通过构图工艺在所述第二基板上形成栅极；

形成覆盖所述栅极和所述第二基板的栅绝缘层；

通过构图工艺在所述栅绝缘层上形成有源层；

通过构图工艺形成源漏电极层；所述源漏电极层部分覆盖所述栅绝缘层和所述有源层，且所述源漏电极层包括源极和漏极；

形成覆盖所述栅绝缘层、所述源漏电极层和所述有源层的第一钝化层；

在所述第一钝化层上形成平坦层；

通过构图工艺在所述平坦层上形成公共电极层；

形成覆盖所述平坦层和所述公共电极层的第二钝化层；

形成贯穿所述第二钝化层、所述平坦层和所述第一钝化层的过孔；

通过构图工艺在所述第二钝化层上形成像素电极层，所述像素电极层通过所述过孔与所述漏极连接，以得到所述阵列基板。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于，所述目标光线为紫外激光。