[发明专利]压力芯片的烘烤方法及设备、可读存储介质

权利要求书

1.一种压力芯片的烘烤方法，其特征在于，所述压力芯片的烘烤方法包括：

获取所述压力芯片按照每个烘烤参数烘烤前的第一精度值；

对所述压力芯片进行高温固化处理；

获取处理后的所述压力芯片按照每个烘烤参数烘烤后的第二精度值；

获取每个所述第一精度值与对应的所述第二精度值之间的差值，以获得每个所述烘烤参数对应的变化值；

根据每个所述烘烤参数与所述烘烤参数对应的变化值确定映射函数；

获取压力芯片的当前烘烤参数，其中，所述当前烘烤参数包括当前烘烤温度以及与所述当前烘烤温度对应的当前烘烤时间；

根据所述映射函数确定所述当前烘烤参数对应的变化值，其中，所述变化值为压力芯片进行烘烤前的精度值与烘烤后的精度值之间的差值；

在所述当前烘烤参数对应的变化值处于预设范围内时，确定所述压力芯片处于稳定状态。

2.如权利要求1所述的压力芯片的烘烤方法，其特征在于，所述根据每个所述烘烤参数与所述烘烤参数对应的变化值确定映射函数的步骤包括：

将每个烘烤参数以及所述烘烤参数对应的变化值输入至预设的映射函数中，以获取每个所述压力芯片对应的函数表达式；

根据每个所述烘烤参数对应的函数表达式获取所述映射函数的系数取值；

根据所述系数取值更新所述预设的映射函数，得到所述烘烤参数与所述压力芯片的变化值之间的映射函数。

3.如权利要求2所述的压力芯片的烘烤方法，其特征在于，所述烘烤参数包括多个烘烤温度以及对应的烘烤时间，所述将每个烘烤参数以及所述烘烤参数对应的变化值输入至预设的映射函数中，以获取每个所述压力芯片对应的函数表达式的步骤，包括：

对所述烘烤参数中的每个烘烤温度进行归一化处理；

将归一化处理后的每个所述烘烤温度以及对应的所述烘烤时间输入至所述预设的映射函数中，以获取每个所述压力芯片对应的函数表达式。

4.如权利要求3所述的压力芯片的烘烤方法，其特征在于，所述对所述烘烤参数中的每个烘烤温度进行归一化处理的步骤包括：

获取多组所述烘烤温度中的最大温度值以及最小温度值；

根据所述最大温度值与所述最小温度值，以获得温度差值；

根据所述温度差值对每个烘烤温度进行归一化处理。

5.如权利要求1所述的压力芯片的烘烤方法，其特征在于，所述根据所述映射函数确定所述当前烘烤参数对应的变化值的步骤之后，所述压力芯片的烘烤方法还包括：

在所述当前烘烤参数对应的变化值超出预设范围内时，输出异常提示信息。

6.如权利要求1所述的压力芯片的烘烤方法，其特征在于，所述压力芯片的烘烤方法还包括：

在检测到所述压力芯片烘烤完成时，执行所述获取压力芯片的当前烘烤参数的步骤。

7.一种压力芯片的烘烤设备，其特征在于，所述压力芯片的烘烤设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的压力芯片的烘烤程序，所述压力芯片的烘烤程序被所述处理器执行时实现如权利要求1～6中任一项所述的压力芯片的烘烤方法的步骤。

8.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质上存储有压力芯片的烘烤程序，所述压力芯片的烘烤程序被处理器执行时实现如权利要求1～6中任一项所述的压力芯片的烘烤方法的步骤。