[发明专利]压力芯片的烘烤方法及设备、可读存储介质

说明书

本发明提供了一种压力芯片的烘烤方法及设备、可读存储介质，所述压力芯片的烘烤方法包括获取压力芯片的当前烘烤参数，并根据预设的烘烤参数与所述压力芯片的变化值之间的映射关系，获得所述当前烘烤参数对应的变化值，其中，所述变化值为压力芯片进行烘烤前的精度值与烘烤后的精度值之间的差值，以在所述当前烘烤参数对应的变化值处于预设范围内时，确定所述压力芯片处于稳定状态，即本发明提供的技术方案可以通过获取当前烘烤参数，并以预设的烘烤参数与所述压力芯片的变化值之间的映射关系获得当前烘烤参数对应的变化值处于预设范围以确定所述压力芯片处于稳定状态，从而加快压力芯片的恢复时间以及生产周期。

技术领域

本发明涉及气压传感器领域，特别涉及一种压力芯片的烘烤方法及设备、可读存储介质。

背景技术

目前，智能设备上的小型化的防水气压计需求越来越多。而在防水气压计实际的制作过程中，由于防水气压计中使用的压力芯片对温度比较敏感，导致压力芯片的敏感膜出现膜片紧绷或松弛的非自然状态，此时，一般通过常温静置的方式以使压力芯片从非自然状态恢复至稳定的自然状态，但采用该方式时，压力芯片的恢复时间较长，进而会影响压力芯片的生产周期。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种压力芯片的烘烤方法及设备、可读存储介质，旨在解决了压力芯片通过常温静置的方式恢复至稳定的自然状态的恢复时间较长，进而会影响压力芯片的生产周期的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种压力芯片的烘烤方法，所述压力芯片的烘烤方法包括：

获取压力芯片的当前烘烤参数，其中，所述当前烘烤参数包括当前烘烤温度以及与所述当前烘烤温度对应的当前烘烤时间；

根据预设的烘烤参数与所述压力芯片的变化值之间的映射关系，获得所述当前烘烤参数对应的变化值，其中，所述变化值为压力芯片进行烘烤前的精度值与烘烤后的精度值之间的差值；

在所述当前烘烤参数对应的变化值处于预设范围内时，确定所述压力芯片处于稳定状态。

可选地，所述映射关系为映射函数，所述方法包括获取预设的烘烤参数与所述压力芯片的变化值之间的映射关系的步骤，包括：

获取压力芯片按照每个烘烤参数烘烤前的第一精度值以及烘烤后的第二精度值；

获取每个所述第一精度值与对应的所述第二精度值之间的差值，以获得每个所述烘烤参数对应的所述变化值；

根据每个所述烘烤参数与所述烘烤参数对应的变化值确定所述映射函数。

可选地，所述根据所述预设的烘烤参数与所述压力芯片的变化值，确定所述映射函数的步骤包括：

将每个烘烤参数以及所述烘烤参数对应的变化值输入至所述预设的映射函数中，以获取每个所述压力芯片对应的函数表达式；

根据每个所述烘烤参数对应的函数表达式获取所述映射函数的系数取值；

根据所述系数取值更新所述预设的映射函数，得到所述预设的烘烤参数与所述压力芯片的变化值之间的映射函数。

可选地，所述预设的烘烤参数包括多组烘烤温度以及对应的烘烤时间，所述将每个烘烤参数以及所述烘烤参数对应的变化值输入至所述预设的映射函数中，以获取每个所述压力芯片对应的函数表达式的步骤，包括：

对所述预设的烘烤参数中的每个烘烤温度进行归一化处理；

将归一化处理后的每个所述烘烤温度以及对应的所述烘烤时间输入至所述预设的映射函数中，以获取每个所述压力芯片对应的函数表达式。

可选地，所述对所述预设的烘烤参数中的每个烘烤温度进行归一化处理的步骤包括：

获取多组所述烘烤温度中的最大温度值以及最小温度值；