[发明专利]一种半导体钻孔用无刃带型PCD钻头在审
| 申请号： | 202010329763.6 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN111347576A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 张金贤;石锡祥 | 申请（专利权）人： | 厦门厦芝科技工具有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 戚东升 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 钻孔 用无刃带型 pcd 钻头 | ||
1.一种半导体钻孔用无刃带型PCD钻头，其特征在于：包括PCD复合材质的钻杆(1)，钻杆(1)的端部形成有先端角(11)，且钻杆(1)上仅开设有螺旋状的排屑槽(12)形成无刃带结构。
2.根据权利要求1所述的半导体钻孔用无刃带型PCD钻头，其特征在于：先端角(11)上形成有呈中心对称的多斜面结构。
3.根据权利要求2所述的半导体钻孔用无刃带型PCD钻头，其特征在于：先端角(11)上形成有依次排布的第一斜面(111)、第二斜面(112)、第三斜面(113)、第四斜面(114)、第五斜面(115)和第六斜面(116)，第一斜面(111)与第六斜面(116)呈中心对称设置，第二斜面(112)与第五斜面(115)呈中心对称设置，第三斜面(113)与第四斜面(114)呈中心对称设置，且第三斜面(113)和第四斜面(114)相互配合形成先端角(11)的顶尖部位，定义第一斜面(111)与第六斜面(116)的夹角为α，第二斜面(112)与第五斜面(115)的夹角为β，第三斜面(113)与第四斜面(114)的夹角为γ，其中，α＜β＜γ。
4.根据权利要求3所述的半导体钻孔用无刃带型PCD钻头，其特征在于：第一斜面(111)与第六斜面(116)的夹角α的角度范围为40°～70°，第二斜面(112)与第五斜面(115)的夹角β的角度范围为75°～105°，第三斜面(113)与第四斜面(114)的夹角γ的角度范围为115°～145°。
5.根据权利要求4所述的半导体钻孔用无刃带型PCD钻头，其特征在于：第一斜面(111)与第六斜面(116)的夹角α为55°，第二斜面(112)与第五斜面(115)的夹角β为90°，第三斜面(113)与第四斜面(114)的夹角γ为130°。
6.根据权利要求1所述的半导体钻孔用无刃带型PCD钻头，其特征在于：排屑槽(12)的螺旋角为10°～55°。
7.根据权利要求6所述的半导体钻孔用无刃带型PCD钻头，其特征在于：排屑槽(12)的螺旋角为30°。
8.根据权利要求1至7任一所述的半导体钻孔用无刃带型PCD钻头，其特征在于：半导体钻孔用无刃带型PCD钻头还包括钻柄(2)，钻杆(1)与钻柄(2)通过焊接固定连接。
9.根据权利要求8所述的半导体钻孔用无刃带型PCD钻头，其特征在于：钻柄(2)为钨钢材质钻柄。
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