[发明专利]一种半导体钻孔用无刃带型PCD钻头

说明书

本发明公开一种半导体钻孔用无刃带型PCD钻头，包括PCD复合材质的钻杆，钻杆的端部形成有先端角，且钻杆上仅开设有螺旋状的排屑槽形成无刃带结构。本发明在钻杆上仅开设有螺旋状的排屑槽，且不在钻杆上加工刃带，使钻杆形成无刃带结构，在一定程度上提升了钻杆的刚性强度，且在钻孔过程中，该无刃带结构的钻杆在孔洞内壁磨削过程中受力较为均匀，通过钻杆与孔壁的磨削作用使得孔壁光滑度高，无损伤层，孔壁质量大大提高，能满足半导体孔位加工高质量要求。

技术领域

本发明涉及钻头技术领域，具体涉及一种半导体钻孔用无刃带型PCD钻头。

背景技术

现有的聚晶金刚石(PCD)钻头多是在刀柄前端焊接PCD复合片，PCD复合片为双层结构，一面是不可焊接的聚晶金刚石层，另一面是可以焊接的硬质合金基体层，硬质合金基体层一般采用钨钢材质的，而现有技术中的半导体钻孔用钻头都是具有刃带结构的，但是在半导体钻孔过程中，钻头主要是通过磨削作用实现钻孔的，而在一些精密电子设备中使用的半导体其孔位加工质量要求较高，采用带有刃带结构的钻头进行钻孔时，钻头的刃带与孔壁之间的摩擦力较大，刃带在切削过程中容易使孔壁产生毛刺等导致孔壁较为粗糙，孔壁质量低，并容易产生损伤层，不能满足孔位加工的高质量需求。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体钻孔用无刃带型PCD钻头，其主要解决的是有具有刃带结构半导体钻孔用钻头在钻孔过程中容易导致孔壁粗糙，降低孔壁质量等技术问题。

为达到上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：

一种半导体钻孔用无刃带型PCD钻头，包括PCD复合材质的钻杆，钻杆的端部形成有先端角，且钻杆上仅开设有螺旋状的排屑槽形成无刃带结构。

进一步，先端角上形成有呈中心对称的多斜面结构。

进一步，先端角上形成有依次排布的第一斜面、第二斜面、第三斜面、第四斜面、第五斜面和第六斜面，第一斜面与第六斜面呈中心对称设置，第二斜面与第五斜面呈中心对称设置，第三斜面与第四斜面呈中心对称设置，且第三斜面和第四斜面相互配合形成先端角的顶尖部位，定义第一斜面与第六斜面的夹角为α，第二斜面与第五斜面的夹角为β，第三斜面与第四斜面的夹角为γ，其中，α＜β＜γ。

进一步，第一斜面与第六斜面的夹角α的角度范围为40°～70°，第二斜面与第五斜面的夹角β的角度范围为75°～105°，第三斜面与第四斜面的夹角γ的角度范围为115°～145°。

进一步，第一斜面与第六斜面的夹角α为55°，第二斜面与第五斜面的夹角β为90°，第三斜面与第四斜面的夹角γ为130°。

进一步，排屑槽的螺旋角为10°～55°。

进一步，排屑槽的螺旋角为30°。

进一步，半导体钻孔用无刃带型PCD钻头还包括钻柄，钻杆与钻柄通过焊接固定连接。

进一步，钻柄为钨钢材质钻柄。

本发明所述的半导体钻孔用无刃带型PCD钻头，具有如下优点：

1、在钻杆上仅开设有螺旋状的排屑槽，且不在钻杆上加工刃带，使钻杆形成无刃带结构，在一定程度上提升了钻杆的刚性强度，且在钻孔过程中，该无刃带结构的钻杆在孔洞内壁磨削过程中受力较为均匀，通过钻杆与孔壁的磨削作用使得孔壁光滑度高，无损伤层，孔壁质量大大提高，能满足半导体孔位加工高质量要求。