[发明专利]一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜在审
| 申请号： | 202010330632.X | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN111421930A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 周成;向小玲 | 申请（专利权）人： | 无锡睿穗电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B27/36;B32B27/32;B32B27/34;B32B27/28;B32B7/12;B32B33/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 天津市弘知远洋知识产权代理有限公司 12238 | 代理人： | 陶涛 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 多层 印刷 电路板 制造 工艺 保护膜 | ||
【权利要求书】：
1.一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜，包括基材膜，其特征在于，所述基材膜的至少一个面上由溶剂分配形成的树脂层的耐热性和耐化学性的保护膜。
2.根据权利要求1所述的一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜，其特征在于，所述树脂层含有聚醚磺胺或聚乙酰胺。
3.根据权利要求1所述的一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜，其特征在于，所述基材膜与树脂层相反的一侧包含粘接剂层。
4.根据权利要求1所述的一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜，其特征在于，所述基材膜的两侧均含有树脂层。
5.根据权利要求1所述的一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜，其特征在于，所述树脂层厚度为0.1~5μm。
6.根据权利要求1所述的一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜，其特征在于，所述基材膜厚度为20~250μm。
7.根据权利要求1所述的一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜，其特征在于，所述基材膜厚度为4~30μm。
8.根据权利要求1所述的一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜，其特征在于，基材膜由聚酯或聚烯烃薄膜作为基础材料膜。
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