[发明专利]一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜

说明书

本发明属于保护膜技术领域，具体涉及一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜。该适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜，包括基材膜，所述基材膜的至少一个面上由溶剂分配形成的树脂层的耐热性和耐化学性的保护膜。其有益效果是：解决了现有技术中存在的不足，使其具有廉价、耐化学品性和耐热性且厚度均匀的性能，且在进行高温冲压时能发挥柔软性，因此也可以作为缓冲膜发挥作用。

技术领域

本发明属于保护膜技术领域，具体涉及一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜。

背景技术

众所周知，耐热性保护膜很多，特别是在上述印刷基板制造的领域等中被广泛使用。之前在多层印刷电路基板的制造工艺中，保护电路图案形成时还未形成图案的铜箔，或在压接多个铜张层叠板时可防止预压板的超出，且防止铜张层叠板之间以及铜张层叠板和压板的粘接。这样的保护膜在多层印刷布线基板的制造工艺上，暴露于显影液、蚀刻液和抗蚀剂剥离液等化学品，并且，在热压床时暴露于高温，因此，在追求保护膜的耐化学性同时，还需提高保护膜耐热性。

发明内容

本发明为了弥补现有技术的缺陷，提供了一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜。

本发明是通过如下技术方案实现的：

一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜，包括基材膜，所述基材膜的至少一个面上由溶剂分配形成的树脂层的耐热性和耐化学性的保护膜。

进一步，所述树脂层含有聚醚磺胺或聚乙酰胺。

进一步，所述基材膜与树脂层相反的一侧包含粘接剂层。

进一步，所述基材膜的两侧均含有树脂层。

进一步，所述树脂层厚度为0.1~5μm。

进一步，所述基材膜厚度为20~250μm。

进一步，所述基材膜厚度为4~30μm。

进一步，基材膜由聚酯或聚烯烃薄膜作为基础材料膜。

本发明的有益效果是：解决了现有技术中存在的不足，使其具有廉价、耐化学品性和耐热性且厚度均匀的性能，且在进行高温冲压时能发挥柔软性，因此也可以作为缓冲膜发挥作用。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜进行进一步说明。

一种适用于多层印刷电路板制造工艺的保护膜，包括基材膜，所述基材膜的至少一个面上由溶剂分配形成的树脂层的耐热性和耐化学性的保护膜。

进一步，所述树脂层含有聚醚磺胺或聚乙酰胺。

进一步，所述基材膜与树脂层相反的一侧包含粘接剂层。

进一步，所述基材膜的两侧均含有树脂层。

进一步，所述树脂层厚度为0.1~5μm。

进一步，所述基材膜厚度为20~250μm。

进一步，所述基材膜厚度为4~30μm。

进一步，基材膜由聚酯或聚烯烃薄膜作为基础材料膜。