[发明专利]一种用于射频光传输的多通道光发射装置和制作方法有效

专利信息
申请号: 202010331924.5 申请日: 2020-04-24
公开(公告)号: CN111580228B 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 殷媛媛;官成钢;杜闯;刘锐;胡超;陈小威;陈小梅 申请(专利权)人: 武汉光迅科技股份有限公司
主分类号: G02B6/43 分类号: G02B6/43;G02B6/42;G02F1/035;H04B10/50;H04B10/2575
代理公司: 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 代理人: 何婷
地址: 430074 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 射频 传输 通道 发射 装置 制作方法
【权利要求书】:

1.一种用于射频光传输的多通道光发射装置,其特征在于:

包括至少两路光学耦合部件,每一路光学耦合部件包括激光器组件(1)、耦合透镜组合(2)、调制器芯片组件(3)、光纤阵列组件(4)和背光探测器组件(5)各一个,每一路光学耦合部件中的光学器件依次安装在一条单独的光路上,激光器组件(1)的出射光经耦合透镜组合(2)耦合后,射入调制器芯片组件(3)的入光口,再经调制器芯片组件(3)调制后射入光纤阵列组件(4)的入光口,激光器组件(1)的背光射入背光探测器组件(5),其中,耦合透镜组合(2)为双透镜耦合结构,激光器组件(1)的出射光经分光器(8)分为一条或多条光路后每条光路分别与一个或多个耦合透镜组合(2)耦合,或,激光器组件(1)的出射光经耦合透镜组合(2)耦合再经分光器(8)分为一条或多条光路后每条光路分别输入一个或多个调制器芯片组件 (3)的入光口;

所述调制器芯片组件(3)上包括射频口,射频口与外部射频电路(7)连接,以便于将外部射频电路(7),发出的射频信号加载在每个激光器组件(1)的光信号上进行传输,其中,每个外部射频电路(7)与一个调制器芯片组件(3)连接,或,外部射频电路(7)的射频信号通过射频信号分路器(9)分为多路后每一路分别输入一个或多个调制器芯片组件(3)的射频口。

2.根据权利要求1所述用于射频光传输的多通道光发射装置,其特征在于:还包括管壳(6),所述各路光学耦合部件分别独立放置在管壳(6)内,每两路光学耦合部件之间使用遮光材质隔离。

3.根据权利要求1所述用于射频光传输的多通道光发射装置,其特征在于:所述耦合透镜组合(2)具体包括准直透镜(21)、光隔离器(22)和聚焦透镜(23),所述准直透镜(21)、光隔离器(22)和聚焦透镜(23)的光路中心对齐,所述激光器组件(1)的出射光依次通过准直透镜(21)、隔离器(22)和聚焦透镜(23)。

4.根据权利要求1所述用于射频光传输的多通道光发射装置,其特征在于:所述激光器组件(1)具体包括激光器芯片(11)、半导体制冷器(12)和热敏电阻(13),所述热敏电阻(13)紧贴所述激光器芯片(11),所述半导体制冷器(12)与所述激光器芯片(11)紧密贴合,所述热敏电阻(13)接入所述半导体制冷器(12)控制电路,以便于通过半导体制冷器(12)和热敏电阻(13)对激光器芯片(11)进行温度控制。

5.根据权利要求1所述用于射频光传输的多通道光发射装置,其特征在于:所述调制器芯片组件(3)具体包括调制器芯片(31)和调制器载板(32),所述调制器芯片(31)置于调制器载板(32)上的凹槽内。

6.根据权利要求5所述用于射频光传输的多通道光发射装置,其特征在于:所述光纤阵列组件(4)具体包括光纤阵列基片(41)和光纤(42),所述光纤阵列基片(41)与调制器芯片(31)耦合粘接,所述光纤(42)与外部通信光纤连接。

7.根据权利要求6所述用于射频光传输的多通道光发射装置,其特征在于:所述光纤阵列基片(41)的材质与所述调制器芯片(31)的基底的材质热膨胀系数之差在预设阈值之内。

8.根据权利要求1所述用于射频光传输的多通道光发射装置,其特征在于:所述背光探测器组件(5)具体包括探测器芯片(51)和陶瓷垫块(52),所述探测器芯片(51)固定在陶瓷垫块(52)上。

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