[发明专利]一种Micro LED芯片巨量转移方法及一种显示背板

说明书

本发明提供了一种Micro LED芯片巨量转移方法及一种显示背板，先在芯片安装凹槽内设置有绝缘膨胀垫片，再将Micro LED芯片转移至绝缘膨胀垫片上，通过加热控制绝缘膨胀垫片发生规则的膨胀，从而实现Micro LED芯片的对位，能够以高效率实现高精度的巨量转移，保证Micro LED芯片与发光基板之间能够实现有效电连接。把Micro LED芯片放置于芯片安装凹槽内的过程中，不需要严格控制Micro LED芯片的落点位置，只需要使得第一芯片电极和第二芯片电极分别位于绝缘膨胀垫片的两侧，再通过加热控制绝缘膨胀垫片发生规则的膨胀，即可实现Micro LED芯片的对位。此时，再进一步进行预绑定和固化操作，就能以低成本保证Micro LED芯片与发光基板之间能够实现有效电连接。

技术领域

本发明涉及半导体制备设备领域和发光二极管制备设备领域，涉及一种MicroLED芯片巨量转移方法，同时涉及一种通过上述方法制作而成的显示背板。

背景技术

LED，即发光二极管，通过电子与空穴复合释放能量发光，能够高效地将电能转化为光能，具有众多优点，被认为是下一代进入通用照明领域的新型固态光源。Micro LED是一种新型的LED，因其具有反应迅速、亮度高、功耗低等诸多优点，研发价值和使用价值较高，近来受到市场的欢迎和各家厂商青睐。

在实际应用时，通过多个Micro LED芯片和一个发光基板组成显示背板，多个Micro LED芯片在发光基板上形成一定形状的阵列，以实现显示功能。一般地，业界将多个Micro LED芯片转移到发光基板上形成显示背板的过程称之为巨量转移。

巨量转移的目的在于按照既定图案，将多个Micro LED芯片粘贴固定在发光基板的特定位置上，以形成特定形状的阵列。巨量转移对于精度要求极高，稍有不慎，Micro LED芯片绑定于发光基板上时就会出现位置偏移，导致Micro LED芯片难以与发光基板实现有效电连接。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种Micro LED芯片巨量转移方法及一种显示背板，能够以高效率实现高精度的巨量转移，保证Micro LED与发光基板之间能够实现有效电连接。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种Micro LED芯片巨量转移方法，包括以下步骤：

提供一发光基板，所述发光基板设置有用于容置Micro LED芯片的芯片安装凹槽，所述芯片安装凹槽内设置有分别与所述Micro LED芯片的第一芯片电极和第二芯片电极电连接的第一接触电极和第二接触电极；

在所述芯片安装凹槽内固定所述绝缘膨胀垫片，所述绝缘膨胀垫片的膨胀系数与温度相关，所述绝缘膨胀垫片设置于所述第一接触电极和所述第二接触电极之间；

将所述Micro LED芯片转移至所述绝缘膨胀垫片上；

对所述Micro LED芯片和所述发光基板进行加热，控制所述绝缘膨胀垫片膨胀，以对所述Micro LED芯片的第一芯片电极和第二芯片电极进行卡位；

向所述芯片安装凹槽内滴入导电胶，进行预绑定；

固化所述导电胶，完成巨量转移。

与现有技术相比，本技术方案的有益效果是：先在芯片安装凹槽内设置有绝缘膨胀垫片，再将Micro LED芯片转移至绝缘膨胀垫片上，通过加热控制绝缘膨胀垫片发生规则的膨胀，从而实现Micro LED芯片的对位，再进行预绑定和固化操作，从而能够以高效率实现高精度的巨量转移，保证Micro LED与发光基板之间能够实现有效电连接。

进一步地，所述绝缘膨胀垫片通过光解胶粘接固定于所述芯片安装凹槽内，所述光解胶位于所述绝缘膨胀垫片和所述发光基板之间。