[发明专利]一种将LED晶圆分离N份的倒膜的方法

权利要求书

1.一种将LED晶圆分离N份的倒膜的方法，包括以下步骤：

S1.将承载大蓝膜(2)上的晶体通过设备分隔成多个单个晶粒(3)，且晶体的背面与承载大蓝膜(2)粘黏连接；

S2.将面积大于切割前晶体总面积的隔板(1)盖在切割后产品的正面上，此时隔板(1)的背面与单个晶粒(3)的正面相贴合，同时将切割后的某个单个晶粒(3)与隔板(1)上的通孔(4)对齐，并使承载大蓝膜(2)上其它的单个晶粒(3)均被隔板(1)遮挡；

S3.将比通孔(4)端口处周边大出2cm以上的过渡承载膜(5)粘黏在隔板(1)的正面上，使过渡承载膜(5)对通孔(4)端口处进行遮覆；

S4.将隔板(1)翻转180°，使隔板(1)背面上的承载大蓝膜(2)以及承载大蓝膜(2)上粘黏的多个单个晶粒(3)在隔板(1)的翻转下调节至隔板(1)的上方，同时使隔板(1)正面上的过渡承载膜(5)调节至隔板(1)的下方；

S5.工作人员通过右手/左手利用铲刀(7)将与通孔(4)处对齐的单个晶粒(3)所在处的承载大蓝膜(2)进行45°角按压，同时工作人员的左手/右手捏住承载大蓝膜(2)的一角，并在铲刀(7)的按压下将承载大蓝膜(2)整体与通孔(4)对齐的单个晶粒(3)之间进行撕离，且铲刀(7)是在承载大蓝膜(2)被撕离的过程中实现移动的，即铲刀(7)在按压的过程中受到被撕离时承载大蓝膜(2)的力的作用，通过该作用力实现铲刀(7)向撕离方向的移动，以此将与通孔(4)对齐处的单个晶粒(3)粘黏在过渡承载膜(5)上，且剩下的其他单个晶粒(3)仍然在承载大蓝膜(2)上；

S6.将面积大于通孔(4)端口面积的封装小蓝膜(8)粘黏在隔板(1)的背面上，并使封装小蓝膜(8)对通孔(4)端口处进行遮覆；

S7.将隔板(1)翻转180°，使隔板(1)正面上的过渡承载膜(5)通过隔板(1)的翻转调节至隔板(1)的上方，同时使隔板(1)背面上的封装小蓝膜(8)调节至隔板(1)的下方；

S8.工作人员通过右手/左手利用铲刀(7)对过渡承载膜(5)上粘黏单个晶粒(3)的区域进行45°角按压，同时工作人员的左手/右手捏住过渡承载膜(5)上的拨片(6)，并在铲刀(7)的按压下将过渡承载膜(5)撕离单个晶粒(3)的正面，以此便完成了单个晶粒(3)的分离以及倒膜的过程；

S9.将承载大蓝膜(2)上的其他单个晶粒(3)重复S2-S8步骤进行操作即可。

2.根据权利要求1所述的一种将LED晶圆分离N份的倒膜的方法，其特征在于，所述隔板(1)为任意形状，且隔板(1)的厚度略大于单个晶粒(3)的厚度。

3.根据权利要求1所述的一种将LED晶圆分离N份的倒膜的方法，其特征在于，所述通孔(4)的形状与切割后单个晶粒(3)的形状相同，且通孔(4)的直径略大于单个晶粒(3)的直径。

4.根据权利要求1所述的一种将LED晶圆分离N份的倒膜的方法，其特征在于，所述拨片(6)与过渡承载膜(5)一体成型设置。

5.根据权利要求1所述的一种将LED晶圆分离N份的倒膜的方法，其特征在于，所述铲刀(7)对单个晶粒(3)按压部位的长度小于每相邻两个单个晶粒(3)之间的长度且大于单个晶粒(3)的直径。