[发明专利]一种将LED晶圆分离N份的倒膜的方法

说明书

本发明公开了一种将LED晶圆分离N份的倒膜的方法，属于半导体倒膜技术领域，包括以下步骤：S1.将承载大蓝膜上的晶体通过设备分隔成多个单个晶粒，且晶体的背面与承载大蓝膜粘黏连接；S2.将面积大于切割前晶体总面积的隔板盖在切割后产品的正面上，此时隔板的背面与单个晶粒的正面相贴合，同时将切割后的某个单个晶粒与隔板上的通孔对齐，并使承载大蓝膜上其它的单个晶粒均被隔板遮挡；S3.将比通孔端口处周边大出2cm以上的过渡承载膜粘黏在隔板的正面上，使过渡承载膜对通孔端口处进行遮覆。本发明通过对承载大蓝膜上每个单个晶粒的快速分离并对分离后单个晶粒的快速倒膜，提高对切割后单个晶粒的分离以及倒膜的效率，为单个晶粒的封装使用提供方便。

技术领域

本发明涉及半导体倒膜技术领域，具体的涉及一种将LED晶圆分离N份的倒膜的方法。

背景技术

LED芯片制造过程中，产品经过多重工序，最后切割之后对其电性测试之后，就能供客户使用，在目前的市场需求中，有对其电性范围要求较广也有要求较窄的，通常我们对客户要求窄的产品会编写特定的范围分类条件，利用分选机对产品进行等级分类，得到客户需要的范围产品，我们称之为方片；而对于范围需求没那么严苛，范围广的产品，我们通常直接将目前的整片晶元直接共客户使用，我们称之为圆片。

由于目前所生产的圆片产品直径越来越大，有做到6寸、8寸之大，而部分客户在进行成品封装时，需要将产品扩张在字母环上使用，封装设备不能将面积大的产品直接使用，需要将其破成N份，以致能适合其封装设备的使用，故而，迫切的需要研制一种将LED晶圆分离N份的倒膜的方法。

发明内容

1.要解决的技术问题

本发明的目的在于提供一种将LED晶圆分离N份的倒膜的方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采取如下技术方案：

一种将LED晶圆分离N份的倒膜的方法，包括以下步骤：

S1.将承载大蓝膜上的晶体通过设备分隔成多个单个晶粒，且晶体的背面与承载大蓝膜粘黏连接；

S2.将面积大于切割前晶体总面积的隔板盖在切割后产品的正面上，此时隔板的背面与单个晶粒的正面相贴合，同时将切割后的某个单个晶粒与隔板上的通孔对齐，并使承载大蓝膜上其它的单个晶粒均被隔板遮挡，如图1所示；

S3.将比通孔端口处周边大出2cm以上的过渡承载膜粘黏在隔板的正面上，使过渡承载膜对通孔端口处进行遮覆，如图2所示；

S4.将隔板翻转180°，使隔板背面上的承载大蓝膜以及承载大蓝膜上粘黏的多个单个晶粒在隔板的翻转下调节至隔板的上方，同时使隔板正面上的过渡承载膜调节至隔板的下方，如图3所示；

S5.工作人员通过右手/左手利用铲刀将与通孔处对齐的单个晶粒所在处的承载大蓝膜进行45°角按压，同时工作人员的左手/右手捏住承载大蓝膜的一角，并在铲刀的按压下将承载大蓝膜整体与通孔对齐的单个晶粒之间进行撕离，且铲刀是在承载大蓝膜被撕离的过程中实现移动的，即铲刀在按压的过程中受到被撕离时承载大蓝膜的力的作用，通过该作用力实现铲刀向撕离方向的移动，以此将与通孔对齐处的单个晶粒粘黏在过渡承载膜上，且剩下的其他单个晶粒仍然在承载大蓝膜上，如图4所示；

S6.将面积大于通孔端口面积的封装小蓝膜粘黏在隔板的背面上，并使封装小蓝膜对通孔端口处进行遮覆，如图5所示；

S7.将隔板翻转180°，使隔板正面上的过渡承载膜通过隔板的翻转调节至隔板的上方，同时使隔板背面上的封装小蓝膜调节至隔板的下方，如图6所示；