[发明专利]一种整体全密封预制式电气线路板及制作方法

权利要求书

1.一种整体全密封预制式电气线路板，其特征在于，包括：基板、导线、导线连接件和绝缘封装材料，所述基板正面用于固定电气器件，与正面相对的背面固定并支撑所述导线，所述导线用于连接电气器件，所述导线连接件固定设于所述基板上，用于连接所述导线和外部线束，所述绝缘封装材料覆盖于所述基板背面。

2.根据权利要求1所述的一种整体全密封预制式电气线路板，其特征在于，还包括边框，所述边框设于所述基板背面且环绕在所述基板背面四周。

3.根据权利要求2所述的一种整体全密封预制式电气线路板，其特征在于，所述基板的材质为金属板，所述基板上设有绝缘支架，所述绝缘支架用于隔离固定并支撑所述导线。

4.根据权利要求2所述的一种整体全密封预制式电气线路板，其特征在于，所述基板的材质为绝缘板，所述导线附着在所述基板背面。

5.根据权利要求1所述的一种整体全密封预制式电气线路板，其特征在于，所述基板的材质为绝缘板，所述基板背面设有沟槽，所述沟槽用于固定嵌入所述导线，所述绝缘封装材料用于填充所述沟槽。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种整体全密封预制式电气线路板，其特征在于，所述基板背面一侧设有底板，所述底板固定覆盖于所述绝缘封装材料下方。

7.根据权利要求1所述的一种整体全密封预制式电气线路板，其特征在于，所述基板的材质为绝缘板，所述导线附着在所述基板背面，所述绝缘封装材料浇筑所述基板背面用于覆盖所述导线。

8.根据权利要求7所述的一种整体全密封预制式电气线路板，其特征在于，所述绝缘封装材料通过浇筑模具浇筑所述基板和导线。

9.一种整体全密封预制式电气线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)在基板上预埋导线连接件和用于固定电气器件的螺母，采用热熔或铆接方式连接所述导线连接件；

(2)在所述基板背面或内部固定导线；所述基板为绝缘板时，所述导线附着在所述基板背面或通过开槽设于所述基板内部；所述基板为金属板时，所述基板上设有绝缘支架，所述绝缘支架用于隔离固定并支撑所述导线；

(3)在基板背面填充绝缘封装材料，使得所述基板、导线、导线连接件和绝缘封装材料成为整体。

10.根据权利要求9所述的一种整体全密封预制式电气线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤(3)中，所述绝缘封装材料可直接覆盖填充在所述基板背面，或者通过浇筑模具浇筑所述基板和导线。